SMT電子貼片加工廠就如何提高貼片加工技術(shù)質(zhì)量的經(jīng)驗(yàn)之談。...
SMT貼片加工中電路板的機(jī)械定位法介紹。同時(shí)本文給出了機(jī)械定位常見故障現(xiàn)象及產(chǎn)生的原因。...
SMT貼片加工中常見的錫膏缺陷問題及預(yù)防措施。...
隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展和表面貼裝密度的不斷提高,以及電路圖形細(xì)線、表面貼裝間距和器件引腳非可視化等特性的增強(qiáng),SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測帶來了許多新的技術(shù)問題。本文將介紹幾種SMT過程中采用合適的可測性設(shè)計(jì)方法和檢測方法。...
貼片加工過程中偶爾會(huì)出現(xiàn)需拆卸和焊接元器件的情況,本文介紹了針對不同種類的特性的元器件在SMT貼片加工中拆卸和焊接的操作方法。...