SMT貼片
服務(wù)優(yōu)勢
- 專業(yè)設(shè)備：采用行業(yè)領(lǐng)先的SMT貼片機，確保高精度和高效率的生產(chǎn)過程。
- 無塵環(huán)境：在防靜電無塵車間內(nèi)進行生產(chǎn)，有效降低靜電和灰塵對產(chǎn)品的影響，保障產(chǎn)品質(zhì)量。
- 技術(shù)團隊：我們的工程師團隊具備豐富的經(jīng)驗，能夠處理復雜的貼片需求，提供定制化解決方案。
- 長期發(fā)展：SMT貼片服務(wù)是迅得電子的核心業(yè)務(wù)之一，我們致力于持續(xù)優(yōu)化生產(chǎn)流程和技術(shù)，以滿足市場不斷變化的需求。
通過這些優(yōu)勢，迅得電子不僅能夠滿足客戶的高標準要求，還能在激烈的市場競爭中保持領(lǐng)先地位，助力客戶實現(xiàn)產(chǎn)品的快速上市和高效生產(chǎn)。
迅得電子SMT貼片工藝能力
| 項目 | 工藝能力 |
| 質(zhì)量等級 | IPC3級 |
| 訂購數(shù)量 | 無起訂量限制，1片也可定制 |
| 交期 | 最快24小時交貨 |
| 組裝類型 |
單/雙面貼片 屏蔽罩組裝 |
| 生產(chǎn)能力 |
日均貼片500萬點 波峰焊日均15萬件 |
| 貼裝器件類型 |
BGA, WLCSP, QFN, POP 連接器 導線/連接線 |
| 元器件最小引腳 |
BGA：0.2mm WLCSP：0.35mm |
| 最小貼裝物料 | 01005, 0201 |
| 元件包裝 |
卷盤 切割帶 管材 托盤 后焊元件接受散裝 |
| 貼裝元件最大高度 | 25mm |
| 貼裝精度 | ±0.03mm |
| PCB尺寸 | 30×30mm-500×450mm，更小尺寸可用拼板 |
| PCB類型 |
軟板、軟硬結(jié)合板 噴錫板、化金板、沉銀板 鋁基板、紅膠板 普通FR4板 |
| 焊接類型 |
有鉛/無鉛回流焊 有鉛/無鉛波峰焊 手動焊接 |
| 鋼網(wǎng) | 激光不銹鋼鋼網(wǎng) |
| 檢測系統(tǒng) |
3D AOI（100%） X射線 SPI（3D） |
| 其他工藝 |
三防漆涂覆 DFM（免費） 成品組裝 IC燒錄 功能測試 |
嚴守質(zhì)量關(guān)
在迅得，產(chǎn)品質(zhì)量控制貫穿于SMT貼片過程的始終。貼片過程中，我們實行嚴格的IPQC過程質(zhì)量控制；貼片后及出廠前，我們采取OQA出廠檢測，保證每一片組裝產(chǎn)品在最終產(chǎn)品上保持完整的功能性和極高的可靠性。查看迅得電子生產(chǎn)管控措施。