SMT課堂 | 貼片電感的選擇及貼片性能測試

在貼片加工中，貼片電感主要負責扼流、去耦、濾波和調諧。貼片電感有兩種：繞組式和疊片式。如何選擇合適的貼片電感?如何測試表面貼裝元件的性能和外觀質量?

芯片電感的選擇：

一、晶片感應器的凈寬度應小于感應器的凈寬度，以避免焊料過多而造成過大的拉應力而在冷卻過程中改變感應器的值。
二、市場上現有的片式電感精度大多為±10%。如果精度高于±5%，您需要提前訂購。
三、許多貼片電感可以采用回流焊和波峰焊焊接，但有些貼片電感不能采用波峰焊焊接。
四、在維護過程中，芯片電感不能僅通過電感進行交換。我們還需要知道芯片電感的工作頻帶，以確保任務功能。
五、片式電感的形狀和尺寸基本相似，形狀上沒有明顯的標志。用手焊接或粘貼時，不要弄錯位置或取錯部位。
六、目前，稀有的片式電感有三種：1。微波高頻感應器。適用于1GHz以上頻段。2。高頻片式電感。適用于諧振電路和頻率選擇電路。三。通用電感。它適用于幾十兆赫的電路。
七、對于不同的產品，線圈直徑是不同的。對于相反的電感，直流電阻將不同。在高頻電路中，直流電阻對Q值有很大的影響，在設計時應予以注意。
八、這也是芯片感應器的一個目標，允許大電流。當電路需要承受大電流時，需要考慮電容的目標。
九、在DC/DC變換器中使用功率電感時，其電感會間接影響電路的任務形狀。理論上，可以采用增大或減小線圈的方法來改變電感，以達到良好的效果。
十、對于工作在150-900mhz頻段的通信設備，通常使用線繞電感。1GHz以上的頻率電路應采用微波高頻電感。

以上是貼片加工時，選擇貼片電感時的十大考慮因素。更好地選擇貼片電感可以更好地保證貼片加工質量。

SMT外觀檢查：

元件針(電極端子)的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素，元件針表面的氧化是引起可焊性問題的主要原因。由于易發生氧化，為保證焊接的可靠性，一方面應采取措施防止構件在焊接前長時間暴露在空氣中，避免長期存放在井內;另一方面，在焊接前應注意焊接性試驗，以便及時發現和處理問題。焊接性試驗最原始的方法是目測評定，基本的試驗程序是：將產品浸入焊劑中，取出多余焊劑，再浸入熔融焊料罐中。當浸入時間約為實際生產焊接時間的兩倍時，取出進行目測評定。這類試驗通常由浸沒試驗機進行，可以精確控制試樣的浸沒深度、速度和停留時間。

SMT組件檢測：

表面組裝技術是將元器件安裝在PCB的表面。因此，對元件銷的共面性有比較嚴格的要求。一般必須在0.1mm的公差范圍內。此公差區域由兩個平面組成，一個是PCB的焊接區域平面，另一個是元件引腳平面。如果元器件所有引腳的三個最低點的平面與PCB焊接區平面平行，且各引腳與平面的距離誤差不超過公差范圍，則安裝焊接能可靠進行，否則可能存在引腳錯焊、缺焊等焊接缺陷。

元件引腳共面性的檢測方法有很多種。最簡單的方法是將元件放置在光學平面上，用顯微鏡測量非共面銷與光學平面之間的距離。

目前，高精度安裝系統一般都有自己的機械視覺系統，可以在安裝前自動檢測出各部件的共面性，排除不符合要求的部件。