自公司成立以來，迅得電子始終致力于為客戶提供高質(zhì)量、低價格的電路板組裝和電子成品組裝服務(wù)。隨著表面貼裝技術(shù)（SMT）的發(fā)展和電子產(chǎn)品復(fù)雜性的不斷提升，高密度和小型化逐步成為了當(dāng)代電路板的主流發(fā)展趨勢。作為結(jié)構(gòu)性測試和檢測的主要形式，自動光學(xué)檢測僅適用于比較容易找到的缺陷，如開路、橋連、焊料不足或過多以及短路等。但是，由于一些元器件封裝（例如BGA）的引腳隱藏在芯片封裝之下，AOI受到了極大的挑戰(zhàn)，這就是我們引入自動X射線檢測的原因。
同屬于相同的結(jié)構(gòu)性測試和檢查類別，自動X射線檢測與自動光學(xué)檢測具有相同的工作原理，即通過捕獲圖像進(jìn)行檢查。它們之間的差異在于自動光學(xué)檢測依賴于光源捕獲圖像，而自動X射線檢測依賴于X射線捕獲圖像。不同的材料根據(jù)其原子量比例吸收不同量的X射線，由重元素制成的材料比由輕元素制成的材料能夠吸收更多的X射線。因此，吸收更多X射線的材料在圖像中顯示得更加明顯或顏色更暗，吸收更少X射線的材料則相反。以電路板組裝為例，焊點由重元素材料制成，在X射線圖像中呈現(xiàn)較深的顏色，而其它部分，如大多數(shù)封裝、硅IC和元件引線則由輕元素材料制成，在X射線圖像中呈現(xiàn)較淺的顏色。
基于其工作原理和功能，自動X射線檢測用于測試包含陣列式封裝在內(nèi)的精細(xì)間距封裝元件的電路板。自動X射線檢測儀通常放置在最后一次焊接之后，通常需要配合邊界掃描測試、ICT測試和功能測試一起使用，以獲得最佳檢測結(jié)果。