SMT課堂 | 表面貼裝工藝中焊劑的分析

在貼片加工和焊接過程中可以凈化焊接金屬和焊接表面。在貼片機芯片中，輔助元件和貼片材料稱為焊劑，是貼片機加工中不可忽視的環(huán)節(jié)。

1、 貼片加工焊劑的主要成分：
焊劑貼片行業(yè)一般是指松香類和非松香類合成樹脂、活化劑、成膜劑等溶劑。添加劑主要包括緩蝕劑、表面活化劑、觸變劑和消光劑。

松香作為一種天然焊劑，是目前公認的最適合作焊劑的材料。因為松香主要由松香酸組成。松香酸在74℃開始軟化，在170-175℃活化。活化反應隨溫度的升高而增強，在貼片加工中起著非常重要的輔助作用。
活性劑是一種強還原劑。其主要功能是凈化焊料和焊件表面。含量為1%-5%。常用的有有機胺和氨化合物、有機酸和鹽以及有機鹵化物。

目前市場上廣泛使用的成膜劑主要按組成分為兩類，一類是天然樹脂，另一類是合成樹脂和一些有機物。成膜劑主要用于保護焊點和基板，使其具有耐腐蝕性和絕緣性。
主要溶劑為乙醇、異丙醇等。其作用是使固體或液體成分溶于溶劑，調(diào)節(jié)密度、粘度、流動性、熱穩(wěn)定性和保護性。

2、 貼片加工焊劑的作用：
保持焊接材料的表面定形力，提高焊接材料的熱穩(wěn)定性、潤濕性和焊接性;

3、 SMT芯片中焊劑的性能特點如下：
一、應具有良好的熱穩(wěn)定性。熱穩(wěn)定性溫度一般不低于100℃。
二、焊劑應在焊料熔化前開始發(fā)揮應有的作用，在焊接過程中應在適當合理的范圍內(nèi)，起到較好的去除氧化膜、保持焊料表面凝結(jié)力、提高焊料熱穩(wěn)定性的作用，但不能相差太大。
三、焊后殘留物不應有腐蝕性和易清潔性;有毒有害氣體不應分離;電子行業(yè)規(guī)定的水溶性電阻和絕緣電阻不應吸濕，不應產(chǎn)生模具;化學性能穩(wěn)定，易于儲存。