SMT課堂 | 表面貼裝工藝中焊接缺陷產生的原因及措施分析

焊接缺陷是表面貼裝工藝中最常見的缺陷。有時焊后的鋼帶，看似焊前焊后焊在一起，其實并沒有達到結合的程度。接合面強度很低。焊縫在生產線上要經歷各種復雜的工藝過程，特別是高溫爐區和高壓張拉矯直區。因此，生產線上的焊縫缺陷很容易造成斷帶事故，對生產線的正常運行有很大的影響。

錯焊的實質是焊縫結合面溫度過低，熔核尺寸過小甚至達不到熔化程度，但已達到塑性狀態，經軋制效果后，幾乎沒有結合在一起，所以焊接效果似乎很好，但事實上，它并沒有完全整合。

補片加工過程中出現焊接缺陷的原因及步驟分析：
一、首先，檢查焊縫的結合面是否有鐵銹、油污等雜質，或不均勻、接觸不良，這會增加接觸電阻，降低電流，且結合面溫度不夠。
二、檢查焊縫搭接是否正常，驅動側搭接是否減少或開裂。搭接接頭的減小會使前后鋼帶的接頭面積過小，使總應力面減小，不能承受較大的拉力。尤其是驅動側的裂紋會引起應力集中，使裂紋越來越大，最終拉斷。
三、檢查電流設置是否符合工藝規程，產品厚度變化時電流設置是否相應增加，使焊接電流不足，造成焊接不良。
四、檢查焊輪壓力是否合理。如果壓力不夠，實際電流會因接觸電阻過大而減小。雖然焊接控制器采用恒流控制方式，但電阻的增加將超過一定范圍(一般為15%)，超過電流補償的極限。電流不能隨電阻的增大而相應增大，不能達到設定值。在這種情況下，系統正常工作時會發出警報。

在實際操作中，如果一時不能準確分析焊接缺陷的原因，可以清理鋼帶的頭部和尾部，增加焊接搭接量，適當增加焊接電流和焊輪壓力，在焊接過程中可以密切關注焊縫的形成狀態，在大多數情況下可以在緊急情況下處理。