為方便客戶實現高效、高質量的電子組裝服務，迅得電子提供印制電路板定制服務，包括電路板快速打樣、電路板批量生產等服務。只要您提供電路板設計文件配以相關要求，迅得就會及時生產出符合設計要求的高質量PCB板。
迅得電路板嚴格遵循ISO9001:2008質量體系認證生產規定，并獲得美國UL和歐盟RoHS證書，品質等級符合標準IPC3級規定，保證電路板高品質，使電路板更適應于SMT組裝要求。電路板定制工藝能力總結如下表：
PCB定制
| 項目 | 工藝能力 | |
|---|---|---|
| 標準板 | 樣板 | |
| 質量等級 | IPC3 | IPC2 |
| 層數 | 1-32層 | 1-8層 |
| 訂購數量 | 1片起訂 | 5-100片，5的倍數采購 |
| 交期 | 2天-5周 | 2-7天 |
| 材料 |
FR4 |
FR4 |
| 板尺寸 | 6×6mm-600×700mm | 6×6mm-500×500mm |
| 板尺寸公差 | ±0.1mm-±0.3mm | |
| 板厚 | 0.4mm-3.2mm | 0.4mm-2mm |
| 板厚公差 | 0.1mm-±10% | |
| 銅厚 | 0.5oz-6oz | 1oz-2oz |
| 內層銅厚 | 0.5oz-2oz | 0.5oz-1oz |
| 銅厚公差 | ±0.1um-±20um | 0-±20um |
| 最小線寬/線距 | 3mil/3mil |
5mil/6mil（銅厚：1oz） |
| 阻焊顏色 | 綠、白、藍、黑、紅、黃 | |
| 字符顏色 | 白、藍、黑、紅、黃 | 白、黑 |
| 表面處理 |
有鉛/無鉛噴錫 |
有鉛/無鉛噴錫 |
| 焊環環寬 | 3mil | 5mil |
| 最小孔徑 |
6mil（非激光） 4mil（激光） |
8mil |
| 非電鍍挖槽最小寬度 | 0.8mm | |
| 非電鍍孔孔徑公差 | ±0.02”(±0.05mm) | |
| 電鍍挖槽最小寬度 | 0.6mm | |
| 電鍍孔孔徑公差 | ±0.03”(±0.08mm) - ±4mil | ±003”(±0.08mm) - ±0.06” |
| 孔內銅厚 | 20um-30um | |
| 阻焊開窗公差 | ±0.03” | |
| 厚徑比 | 10:1 | |
| 測試 | 10V-250V，飛針測或測試治具 | |
| 阻抗公差 | ±5%-±10% | / |
| 金手指倒角 | 20, 30, 45, 60 | |
| 其它工藝 |
埋盲孔 |
|
質量保證與認證
迅得電路板嚴格遵循ISO9001:2008質量體系認證標準，并獲得美國UL和歐盟RoHS認證，產品品質符合IPC2級標準。這一體系確保了電路板的高品質表現，使其更適合于表面貼裝技術（SMT）組裝要求
- 高密度互連（HDI）：采用高密度互連技術制造多層PCB，適用于復雜電路要求，為高性能電子產品提供支持。
- 微孔技術：支持微孔技術，能夠實現更密集的布線和更復雜的電氣性能，滿足現代電子產品日益小型化和高性能化的需求。
- 全自動測試設備：引入全自動測試設備（ATE），實現對成品PCB板的全面電氣測試，確保產品的一致性與可靠性。
- 高頻性能測試：對高頻板進行特殊測試，以保證其在高頻環境下的性能穩定性，適應5G等新興通訊需求。
- 靈活的生產流程：根據客戶需求提供靈活的生產流程，快速響應客戶的個性化定制請求，無論是快速樣板還是批量生產，都能高效完成。
- 多樣化材料選擇：支持多種材料的選擇，包括環保型材料，以滿足不同行業客戶的需求，特別是醫療和汽車行業。
- 無鹵素材料支持：提供無鹵素PCB解決方案，以符合日益嚴格的環保法規，助力客戶在可持續發展方面的努力。
- 循環利用：對殘余物料進行回收和再利用，降低生產過程中的環境影響，朝著綠色制造邁進。
若您需要電路板定制生產和組裝服務，請在在線計價頁面底部“定制PCB板”選項選擇“訂購PCB”，然后上傳PCB設計文件并提交詢價需求。我們會在最短時間內為您提供報價。點擊如下按鈕秒入組裝詢價頁面！