SMT課堂 | 如何進行貼片加工的手工焊接?

一般來說，小批量或部分貼片元件修復時，有些需要手工焊接，此時無法放入機器，如何才能做得更好?接下來，電子零件制造商將介紹SMT芯片加工中的手工焊接。首先，焊前應檢查待焊PCBA板是否干燥。應清除表面的油性指紋和氧化物，以免影響錫的應用。手工焊接PCBA板時，如果條件允許，可以用焊接平臺等設備固定，便于焊接。一般來說，最好用手修理。值得注意的是，手指不應接觸PCBA板上的襯墊，以免影響錫負荷。在天津安裝貼片元件是非常重要的。根據銷釘的數量，固定方法可分為單銷釘固定和多銷釘固定兩種。對于電阻、電容、二極管、三極管等引腳較少的芯片元件，一般采用單引腳固定的方法。這就是說，先把盤子的一個鐵皮包起來。

然后用鑷子左手握住SMT芯片元件并將其放在安裝位置，輕輕觸摸電路板。右手握住烙鐵，熔化鍍錫墊附近的焊錫，焊接銷。焊完焊盤后，部件不會移動，此時可以松開鑷子。但對于多管腳、多面分布的芯片，單管腳固定芯片比較困難。此時，它需要用多個引腳來固定芯片。通常，可以使用固定銷的方法。也就是說，在焊接固定一個銷釘后，將銷釘另一側的銷釘焊接固定，使整個芯片固定。芯片元件固定后，應焊接剩余的銷。對于針數少的部件，焊料可以左手拿，烙鐵可以右手拿，點焊可以依次進行。針數多、密度大的芯片，除了點焊外，還可以采用電阻焊，即在針的一側放足夠的錫，然后用烙鐵熔化焊料，將針的另一側擦去，熔化的焊料可以流動，所以有時PCBA板可以適當傾斜，以便去除多余的焊料。值得注意的是，無論是點焊還是電阻焊，都容易造成相鄰芯片元件引腳被錫短路。

如何處理SMT芯片引腳短路引起的焊料過多問題。焊料條會吸走多余的焊料。吸錫帶的使用方法非常簡單。在吸錫帶上加入適量的助焊劑，貼緊吸錫墊。把干凈的鐵頭放在吸錫帶上。吸錫帶被加熱到焊盤上的焊料被吸收熔化后，從焊盤的一端慢慢地向另一端壓拉，焊料被吸進吸錫帶。烙鐵頭和吸錫帶應同時從焊盤上取下。不要用力拉吸錫帶，可在吸錫帶上加入助焊劑或用烙鐵頭再次加熱，然后輕輕拉吸錫帶，使其脫離焊盤，防止周圍部件燒壞。

經過焊接和去除多余的焊料，芯片基本上是焊接的。但由于使用了松香助焊劑和吸錫帶，PCBA板上的芯片銷周圍殘留了一些松香，雖然不影響芯片的操作和正常使用，但并不美觀。常用的清洗方法可以是洗板水。這里用酒精清潔，清潔工具可以是棉簽。清洗和擦除時，應注意酒精的濃度應適當，其濃度應較高，以迅速溶解松香和其他殘留物。其次，要控制好擦除力，不要太大，以免劃傷SMT芯片組件的焊錫掩模，損壞芯片引腳。