SMT課堂 | SMT貼片加工編程以及工藝流程步驟

一、SMT貼片加工編程所需要的主要信息

1.PCB板基本信息，PCB板的長、寬、厚；

2.Mark點基本信息，PCB板上光學Mark點坐標參數；

3.PCB板拼板信息，包括拼板連接方式和數量等；

4.SMT貼片位置信息，包括貼片位號、坐標、角度等，客戶需要提供相應的BOM清單，貼片位號圖紙，樣板等。

二、SMT貼片加工編程的步驟

SMT貼片加工編程分為兩個階段，一是離線準備，二是在線調試。　　

?離線準備

離線準備工作流程主要包含如下步驟：

1. 整理物料清單

工程師需要整理客戶提供的BOM清單，編程需要在電腦上進行，所以客戶最好能夠提供電子檔文件，一般是excel格式的；

2.提取坐標

坐標提取情況由客戶提供文件類型決定。

　　a. 如果客戶發來的是已經導出的excel或txt文檔的坐標，那直接用編程軟件將坐標和整理好的BOM清單合并就可以了；

　　b. 如果客戶發來的是PCB文件，那就需要工程師自己導出坐標了，一般來說，可以用protel或PADS文件將文件導出excel格式；

　　c. 如果客戶只提供BOM，不提供坐標，這時候就需要掃描儀了。將PCB掃描后采點保存成CAD格式，然后將坐標和BOM合成。

3.檢查

BOM與坐標合成后需要檢查是否有遺漏或重位，一旦發現有遺漏或重位，就需要工程部與客戶聯系確認，待客戶確認無誤后就可以保存成機器需要的格式了。

?在線調試

在線調試主要包含如下步驟：

1.將編好的程序導入SMT貼片機設備；

2.找到原點并制作Mark標記；

3.將位號坐標逐步校正；

4.優化保存程序，再次檢查元件方向及數據；

5.開機貼片，一片板首件確認。

以上便是SMT加工廠貼片編程的步驟，每個SMT加工廠由于各自SMT貼片機型號與工廠管理模式不同，具體的流程步驟可能會不完全相同，但是總體的流程是一致的。

三、SMT貼片加工工藝流程步驟

　　SMT貼片加工工藝流程主要包括：絲網印刷（或點膠），安裝（固化），回流焊接，清潔，測試，返工與維修。

1.絲網印刷

絲網印刷的目的在于使焊膏或貼片膠漏到PCB焊盤上，為焊接元件做準備。該步驟中使用的設備是絲網印刷機，它位于SMT生產線的前端。

2.點膠

點膠指的是將膠水滴到PCB板的固定位置，其主要功能是將元器件固定在PCB板上，該步驟中使用的設備是點膠機，它位于SMT生產線的前端或測試設備的后面。

3.拾放貼片

拾放貼片指的是將表面貼裝元件（SMD）準確貼裝到PCB的固定位置，該步驟中使用的設備是貼片機，位于SMT生產線的絲網印刷機后面。

4.固化

固話指的是首先熔化粘合劑，然后通過粘合劑的固話使表面安裝元件和PCB板牢固地粘合在一起，該步驟中使用的設備是固化爐，位于SMT生產線中的貼片機后面。

5.回流焊接

回流焊接的功能是熔化焊膏，使表面組裝元件與PCB板牢固粘合在一起，該步驟中使用的設備是回流焊爐，位于SMT生產線中的貼片機后面。

6.清潔

清潔的功能是去除PCB板上的有害焊接殘留物，如助焊劑等，保證板子的功能性完整。

7.檢測

檢測的目的是測試組裝PCB板的焊接質量和裝配質量，該步驟中使用的設備包括放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測儀（AOI）、X-RAY測試系統、功能測試儀等，可在生產線的正確位置配置相應檢測設備。

8.返工與維修