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SMT課堂 | SMT貼片加工編程以及工藝流程步驟

作者: 迅得電子
發(fā)布日期: 2019-02-25 00:00:00

一、SMT貼片加工編程所需要的主要信息



1.PCB板基本信息,PCB板的長(zhǎng)、寬、厚;



2.Mark點(diǎn)基本信息,PCB板上光學(xué)Mark點(diǎn)坐標(biāo)參數(shù);



3.PCB板拼板信息,包括拼板連接方式和數(shù)量等;



4.SMT貼片位置信息,包括貼片位號(hào)、坐標(biāo)、角度等,客戶(hù)需要提供相應(yīng)的BOM清單,貼片位號(hào)圖紙,樣板等。



二、SMT貼片加工編程的步驟



SMT貼片加工編程分為兩個(gè)階段,一是離線(xiàn)準(zhǔn)備,二是在線(xiàn)調(diào)試?! ?/span>

?離線(xiàn)準(zhǔn)備


離線(xiàn)準(zhǔn)備工作流程主要包含如下步驟:



1. 整理物料清單


工程師需要整理客戶(hù)提供的BOM清單,編程需要在電腦上進(jìn)行,所以客戶(hù)最好能夠提供電子檔文件,一般是excel格式的;



2.提取坐標(biāo)


坐標(biāo)提取情況由客戶(hù)提供文件類(lèi)型決定。


  a. 如果客戶(hù)發(fā)來(lái)的是已經(jīng)導(dǎo)出的excel或txt文檔的坐標(biāo),那直接用編程軟件將坐標(biāo)和整理好的BOM清單合并就可以了;



  b. 如果客戶(hù)發(fā)來(lái)的是PCB文件,那就需要工程師自己導(dǎo)出坐標(biāo)了,一般來(lái)說(shuō),可以用protel或PADS文件將文件導(dǎo)出excel格式;



  c. 如果客戶(hù)只提供BOM,不提供坐標(biāo),這時(shí)候就需要掃描儀了。將PCB掃描后采點(diǎn)保存成CAD格式,然后將坐標(biāo)和BOM合成。



3.檢查


BOM與坐標(biāo)合成后需要檢查是否有遺漏或重位,一旦發(fā)現(xiàn)有遺漏或重位,就需要工程部與客戶(hù)聯(lián)系確認(rèn),待客戶(hù)確認(rèn)無(wú)誤后就可以保存成機(jī)器需要的格式了。



?在線(xiàn)調(diào)試


在線(xiàn)調(diào)試主要包含如下步驟:



1.將編好的程序?qū)隨MT貼片機(jī)設(shè)備;



2.找到原點(diǎn)并制作Mark標(biāo)記;



3.將位號(hào)坐標(biāo)逐步校正;



4.優(yōu)化保存程序,再次檢查元件方向及數(shù)據(jù);



5.開(kāi)機(jī)貼片,一片板首件確認(rèn)。



以上便是SMT加工廠(chǎng)貼片編程的步驟,每個(gè)SMT加工廠(chǎng)由于各自SMT貼片機(jī)型號(hào)與工廠(chǎng)管理模式不同,具體的流程步驟可能會(huì)不完全相同,但是總體的流程是一致的。



三、SMT貼片加工工藝流程步驟



  SMT貼片加工工藝流程主要包括:絲網(wǎng)印刷(或點(diǎn)膠),安裝(固化),回流焊接,清潔,測(cè)試,返工與維修。



1.絲網(wǎng)印刷


絲網(wǎng)印刷的目的在于使焊膏或貼片膠漏到PCB焊盤(pán)上,為焊接元件做準(zhǔn)備。該步驟中使用的設(shè)備是絲網(wǎng)印刷機(jī),它位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的前端。



2.點(diǎn)膠


點(diǎn)膠指的是將膠水滴到PCB板的固定位置,其主要功能是將元器件固定在PCB板上,該步驟中使用的設(shè)備是點(diǎn)膠機(jī),它位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的前端或測(cè)試設(shè)備的后面。



3.拾放貼片


拾放貼片指的是將表面貼裝元件(SMD)準(zhǔn)確貼裝到PCB的固定位置,該步驟中使用的設(shè)備是貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的絲網(wǎng)印刷機(jī)后面。



4.固化


固話(huà)指的是首先熔化粘合劑,然后通過(guò)粘合劑的固話(huà)使表面安裝元件和PCB板牢固地粘合在一起,該步驟中使用的設(shè)備是固化爐,位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中的貼片機(jī)后面。



5.回流焊接


回流焊接的功能是熔化焊膏,使表面組裝元件與PCB板牢固粘合在一起,該步驟中使用的設(shè)備是回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中的貼片機(jī)后面。



6.清潔


清潔的功能是去除PCB板上的有害焊接殘留物,如助焊劑等,保證板子的功能性完整。



7.檢測(cè)


檢測(cè)的目的是測(cè)試組裝PCB板的焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量,該步驟中使用的設(shè)備包括放大鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀(AOI)、X-RAY測(cè)試系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等,可在生產(chǎn)線(xiàn)的正確位置配置相應(yīng)檢測(cè)設(shè)備。



8.返工與維修


檢測(cè)有問(wèn)題的PCB板需要進(jìn)行維修或者返工,可使用返工臺(tái)等工具,它可配置在生產(chǎn)線(xiàn)的任何適當(dāng)位置。

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