SMT貼片組裝過(guò)程中，即使是再高超的技術(shù)，也免不了遇到組裝缺陷。但是，焊接缺陷并不是無(wú)法避免的，只要找出造成缺陷的原因，并適當(dāng)調(diào)整焊接參數(shù)、優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、提升錫膏活性等，就能有效地避免組裝缺陷產(chǎn)生。
迅得電子歸納整理出包括未熔融、焊錫量不足、潤(rùn)濕性不足、橋連、立碑、錫珠、元件位置不對(duì)、燈蕊狀及ICT檢查不良在內(nèi)的常見(jiàn)組裝缺陷，分析其產(chǎn)生的原因，并提出應(yīng)對(duì)策略，希望能夠幫助您進(jìn)一步了解SMT貼片組裝過(guò)程，從而優(yōu)化設(shè)計(jì)，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。
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1200平方米SMT防靜電無(wú)塵車間，高度自動(dòng)化電子組裝生產(chǎn)線，進(jìn)口貼片設(shè)備，以及專業(yè)的檢測(cè)儀器，迅得電子致力于提供“高難度、小批量”電子組裝服務(wù)。迄今為止，迅得電子已為來(lái)自全球80多個(gè)國(guó)家的數(shù)萬(wàn)家企業(yè)提供高質(zhì)量電子生產(chǎn)制造服務(wù)。未來(lái)，迅得電子希望服務(wù)更多優(yōu)秀的國(guó)內(nèi)企業(yè)，助力其產(chǎn)品占領(lǐng)市場(chǎng)“制”高點(diǎn)！
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