一、PCB和IC烘烤 二、貼片 三、各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記 四、貼裝元器件焊端或引腳不小于1／2厚度要浸入焊膏。 五、元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對(duì)齊、居中。 六、 七、 八、...
電子設(shè)計(jì)初學(xué)之電子元件基礎(chǔ)知識(shí)——電阻...
在LED貼片加工中，主要可用到錫膏印刷機(jī)、LED貼片機(jī)、回流焊機(jī)等設(shè)備。...
貼片加工中虛焊的原因和步驟分析：...
1、看專業(yè)配合度(Concept of Cooperation) 2、看質(zhì)量管理流程(Quality Control) 3、看管理層及員工的精神面貌(Work Passion) 4、放棄這些沒(méi)有用的評(píng)審(Give Up These Audits)...
