SMT工藝 | 常見SMT加工工藝流程要求
作者: 迅得電子
發布日期: 2018-07-13 10:20:00
一、PCB和IC烘烤
1.PCB未超過三個月，且無受潮現象、無須烘烤。超過3個月后，烘烤時間4個小時
2.溫度：80-100度；IC：BGA 封裝
3.1個月后散裝，要烤24小時，全新散包至少要烤8小時，如果是舊的或者拆機料IC要烤3天 溫度：100-110度；QFP/SOP/等其他封裝IC 原真空包裝不需要烘烤，散裝至少要烤8小時，溫度：100-110度
二、貼片
1.錫膏工藝
2.紅膠工藝
3.有鉛工藝
4.無鉛工藝
三、各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記
要符合產品的裝配圖和明細表或BOM要求（應燒入的IC是否進行燒錄），貼裝好的元器件要完好無損。
四、貼裝元器件焊端或引腳不小于1／2厚度要浸入焊膏。
對于一般元器件貼片時的焊膏擠出量(長度) 應小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.1mm。
五、元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。
由于再流焊時有自定位效應，因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。允許偏差范圍要求如下：
1.矩型元件：在元件的寬度方向焊端寬度1／2以上在焊盤上；在元件的長度方向元件焊端與焊盤必須交疊；有旋轉偏差時，元件焊端寬度的1／2以上必須在焊盤上。
2、小外形晶體管(SOT)：允許X、Y、T(旋轉角度)有偏差，但引腳(含趾部和跟部)必須全部處于焊盤上。
3、小外形集成電路(SOIC)：允許X、Y、T(旋轉角度)有貼裝偏差，但必須保證器件引腳寬度的3／4(含趾部和跟部)處于焊盤上。
4、四邊扁平封裝器件和超小形封裝器件(QFP)： 要保證引腳寬度的3／4處于焊盤上，允許X、Y、T(旋轉角度)有較小的貼裝偏差。允許引腳的趾部少量伸出焊盤，但必須有3／4引腳長度在焊盤上、引腳的跟部也必須在焊盤上。
六、常規貼片料需符合IPC-310、IPC-610標準。
七、板面須清潔干凈，不可有血眼可見的錫珠或錫渣出現。
八、測試范圍；檢查指示燈是否亮，搜索器是否搜索到IP，測試圖像是否正常，電機是否轉動，測試語音測試語音監聽和對講，機器和電腦均要有聲音。
以上是迅得電子提供的行業小知識，希望對您有所幫助！