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SMT貼片加工中電路板的機械定位法介紹。同時本文給出了機械定位常見故障現象及產生的原因。...
SMT貼片加工中常見的錫膏缺陷問題及預防措施。...
隨著表面貼裝技術的發展和表面貼裝密度的不斷提高，以及電路圖形細線、表面貼裝間距和器件引腳非可視化等特性的增強，SMT產品的質量控制和相應的檢測帶來了許多新的技術問題。本文將介紹幾種SMT過程中采用合適的可測性設計方法和檢測方法。...
貼片加工過程中偶爾會出現需拆卸和焊接元器件的情況，本文介紹了針對不同種類的特性的元器件在SMT貼片加工中拆卸和焊接的操作方法。...
SMT芯片的質量取決于焊接質量，而回流焊將直接影響芯片的焊接質量，終而對成品電路板的質量和性能產生影響。本文介紹了一些基本的回流焊工藝對表面貼裝加工的影響。...
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