SMT課堂 | 如何防止貼片加工中的錫膏缺陷?

表面貼裝的一些細節可以消除不必要的情況，例如不正確的錫膏印刷和從電路板上去除錫膏。我們的目標是將錫膏沉積在所需的位置。染料工具、干焊膏、模板和電路板的錯位可能會導致模板底部或甚至在組裝過程中出現不需要的焊膏。

常見的錫膏問題：你能用小刮刀把錯誤的錫膏從板上刮掉嗎?這是否會導致焊膏和小焊點進入氣孔和小間隙?

使用小刮刀清除錯誤印刷電路板上的錫膏可能會導致問題。印刷錯誤的印版通常可以浸泡在兼容的溶劑中，如含水添加劑，小錫顆粒可以用軟刷從印版上去除。我喜歡一次又一次的浸泡和清洗，而不是強迫干刷子或鏟子。錫膏印刷后，操作者等待清除印刷錯誤的時間越長，清除錫膏的難度就越大。當發現問題時，應立即將印刷不當的極板放入浸泡溶劑中，因為錫膏在干燥前容易去除。

用抹布擦拭，以避免錫膏和電路板表面的其他污染物。浸泡后，用溫和的噴霧清洗通常有助于去除不必要的罐頭。同時，貼片加工廠也建議熱風干燥。如果使用水平形狀清潔劑，清潔側應向下，以使焊膏從板上脫落。

防止錫膏缺陷的SMT芯片處理：

在印刷過程中，在印刷周期之間有一個特定的模板擦除模式。確保模板在焊盤上，而不是焊錫掩模上，以確保錫膏印刷過程清潔。在線、實時焊漿檢測和回流焊是減少焊前缺陷的工藝步驟。

對于微型模版，如果由于模版部分的彎曲而導致細針之間的損壞，則針之間的焊膏可能沉積，從而導致印刷缺陷和/或短路。低粘度也會導致錫膏印刷缺陷。例如，高工作溫度或高速刀片會降低錫膏在使用過程中的粘度，導致印刷缺陷和電橋導致錫膏過度沉積。