SMT課堂 | 貼片加工中錫珠產(chǎn)生的原因分析

錫珠是表面組裝技術(shù)中的主要缺陷之一。焊點(diǎn)是指焊膏在焊接前，由于塌陷、擠壓等原因可能超出印刷板的一些大焊點(diǎn)。在焊接過程中，焊盤以外的焊錫膏不能與焊盤上的焊錫膏一起熔化，在元件本體或焊盤附近形成，但大多數(shù)焊點(diǎn)出現(xiàn)在元件兩側(cè)的芯片上。由于很多原因，它不易控制，所以往往存在缺陷。錫珠和錫球的形成機(jī)理不同，采取的措施也不同。焊點(diǎn)主要出現(xiàn)在芯片電阻和電容器的一側(cè)，有時(shí)出現(xiàn)在集成電路引腳附近。

錫珠不僅影響板級(jí)產(chǎn)品的外觀，而且由于印制板上元器件密集，在使用過程中可能會(huì)造成短路，影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。SMT芯片加工中產(chǎn)生焊點(diǎn)的原因很多，往往是由一個(gè)或多個(gè)因素引起的。因此，有必要對(duì)其逐一進(jìn)行預(yù)防和改進(jìn)，以便更好地加以控制。

焊球形成機(jī)理：

焊點(diǎn)球產(chǎn)生的主要原因是在焊點(diǎn)形成過程中，熔化的金屬合金由于各種原因“飛濺”出焊點(diǎn)，并在焊點(diǎn)周圍形成許多分散的小焊點(diǎn)球。它們通常以小顆粒的形式成群散落在部件或焊盤末端的焊劑殘留物中。

焊錫球的常見原因如下：

一、如果材料加熱或冷卻過快，特別是無鉛高溫過程，會(huì)導(dǎo)致焊錫球的形成。

二、回流焊時(shí)，焊劑的蒸發(fā)速度過快，高溶劑在焊劑成分中所占比例較高，或高沸點(diǎn)溶劑過多，加熱不當(dāng)?shù)榷紩?huì)增加焊球的可能性。

三、在錫膏的使用過程中，存在著影響錫膏使用環(huán)境的不利因素。例如，錫膏復(fù)溫不當(dāng)會(huì)使錫膏(錫膏中含有較多的親水性成分)吸收水分，在焊接過程中造成錫膏飛濺，形成錫球。

四、錫在被焊表面或焊料中的氧化程度太高，使得焊料各部位的加熱和加熱過程在焊接過程中不一致，從而影響焊料的導(dǎo)熱、傳熱等熱行為，也增加了生產(chǎn)焊料的可能性球。