SMT課堂 | 貼片加工中的七種不良習(xí)慣及其分析

焊接是貼片加工中不可缺少的環(huán)節(jié)。如果這一環(huán)節(jié)出現(xiàn)批量泄漏，將直接影響芯片加工電路板的不合格甚至報(bào)廢。因此，在貼片加工過程中，要特別注意適當(dāng)?shù)暮附恿?xí)慣，避免焊接不當(dāng)而影響貼片加工質(zhì)量。接下來(lái)，迅得電子的技術(shù)人員將介紹一些SMT芯片加工的“壞習(xí)慣”。

1、 加熱橋焊接不當(dāng)。SMT芯片加工中的焊接熱橋是為了防止焊料形成橋。如果該工藝操作不當(dāng)，將導(dǎo)致冷焊點(diǎn)或焊料流動(dòng)不足。因此，正確的焊接習(xí)慣應(yīng)該是把鐵頭放在焊盤和銷之間，錫絲靠近鐵頭。錫熔化后，將錫絲移到另一側(cè)，或?qū)㈠a絲放在焊盤與銷之間，將鐵放在錫絲上，錫熔化后將錫絲移到另一側(cè)。這樣既可以生產(chǎn)出良好的焊點(diǎn)，又可以避免芯片的加工。

2、 在貼片加工過程中，銷焊受力過大。許多表面貼裝工藝人員認(rèn)為過大的力會(huì)促進(jìn)焊膏的導(dǎo)熱，促進(jìn)焊料的效果，所以在焊接時(shí)采用壓下的方法。事實(shí)上，這是一個(gè)壞習(xí)慣，容易造成芯片焊盤上升、分層、凹陷、PCB白點(diǎn)等問題。因此，在焊接過程中不必用力過大。為了保證貼片的加工質(zhì)量，只能將烙鐵的尖端輕輕地與貼片接觸。

3、 隨機(jī)選擇鐵頭，無(wú)論大小合適。在切屑加工過程中，鐵頭尺寸的選擇非常重要。如果烙鐵頭尺寸過小，烙鐵頭的停留時(shí)間會(huì)延長(zhǎng)，焊料流動(dòng)不充分，導(dǎo)致焊點(diǎn)冷。如果烙鐵頭的尺寸太大，接頭會(huì)被加熱得太快，補(bǔ)片會(huì)被燒焦。因此，應(yīng)根據(jù)三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)選擇合適的烙鐵頭尺寸：合適的長(zhǎng)度和形狀、合適的熱容和接觸面最大化，但要比焊盤稍小。

4、 溫度設(shè)置不正確。溫度也是焊接過程中的一個(gè)重要因素。如果溫度設(shè)置過高，會(huì)導(dǎo)致焊盤上升，焊料過熱，電路芯片損壞。因此，正確的溫度設(shè)定對(duì)芯片加工的質(zhì)量保證至關(guān)重要。

5、 焊劑使用不當(dāng)。據(jù)了解，很多工人習(xí)慣于在芯片加工過程中使用過多的焊劑。其實(shí)，這樣做并不能幫助你有一個(gè)好的焊點(diǎn)，也會(huì)引起下焊腳是否可靠的問題，這就容易產(chǎn)生腐蝕、電子轉(zhuǎn)移等問題。

6、 轉(zhuǎn)移焊接操作不當(dāng)。轉(zhuǎn)移焊是指焊料先在鐵頭上施焊，然后轉(zhuǎn)移到接頭上。轉(zhuǎn)移焊接不當(dāng)會(huì)損壞鐵頭，導(dǎo)致潤(rùn)濕不良。因此，通常的轉(zhuǎn)移焊方法應(yīng)是將烙鐵頭放在焊盤和焊針之間，錫線靠近烙鐵頭，錫熔化時(shí)錫線移向反面。把錫線放在襯墊和銷子之間。烙鐵放在錫線上，錫熔化時(shí)錫線移到另一側(cè)。

7、 不必要的修改或返工。芯片加工焊接過程中最大的禁忌是完善或返工。這種方法不僅不能使貼片質(zhì)量更加完善，而且容易導(dǎo)致貼片金屬層斷裂、PCB分層、浪費(fèi)不必要的時(shí)間甚至報(bào)廢。因此，不要不必要地修改或重做修補(bǔ)程序。

了解貼片加工中的七個(gè)“壞習(xí)慣”，掌握正確的貼片加工方法，不僅可以提高工作效率，而且可以避免不必要的浪費(fèi)和損失。因此迅得電子在此提醒所有操作人員記住以上七個(gè)“壞習(xí)慣”，掌握正常的加工方法。