SMT干貨 | SMT貼片加工的技術關鍵

SMT貼片加工由于其生產效率高、可靠性高，組裝產品重量輕、體積小等優勢，在電子加工市場中占有越來越重要的地位。如今，隨著電子產品向高頻率、小型化方向發展，SMT貼片加工已經成為了電子組裝加工的主流方式了。

雖然SMT貼片加工在電子制造中的應用已經非常普遍，但是其加工過程還是很復雜的，即使是一個參數的很小的改變就有可能導致產品品質下降，甚至產生報廢，因此，生產過程中我們必須要把握SMT貼片加工的技術關鍵，這樣才能保證組裝生產的順利進行。迅得電子服務電子加工行業已十年有余，現已形成了一條成熟、高效、高質的SMT貼片加工流程，本文正是其SMT貼片加工工程師在實際生產中總結的工作經驗，希望能夠對同行業者起到借鑒作用。

SMT貼片加工流程

SMT貼片加工流程主要包括：錫膏印刷、拾放貼片、回流焊接、清洗清潔、AOI自動光學檢測、返工維修等。

? 錫膏印刷

  錫膏印刷的目的是將軟化的錫膏透過鋼網上的開孔準確漏印到電路板的焊盤上，電子元器件正是通過焊盤上的錫膏才得以固定在焊盤上的。

? 拾放貼片

  拾放貼片由兩個動作組成。拾放指的是移動手臂按照程序選擇相應的元器件，準備放置在相應的焊盤上；貼片指的是貼片機將元器件準確貼放在焊盤上的過程。

? 回流焊接

  回流焊接通過融化錫膏再通過溫度調節令其凝固使電子元器件永久固定在PCB電路板上。

? 清洗清潔

  清洗清潔的目的在于去掉電路板或者電子元器件表面的助焊劑、灰塵等，保證組裝電路板按照設計功能在電子產品運行中發揮重要作用。

? AOI自動光學檢測

  AOI自動光學檢測的主要任務是保證每個焊點都是牢固、可靠的，是否出現虛焊、橋連等缺陷。

? 返工維修

  迅得車間要求所有出廠產品質量必須達到要求，凡是質量不達標的產品都需要進行維修或者返工。

SMT貼片加工技術關鍵

如上所述，SMT貼片加工流程是復雜的，包含較多的工序和步驟。實際上，SMT貼片加工的成敗其實全靠幾個關鍵技術，迅得電子加工14年的經驗告訴我們，只要掌握了印刷、貼片和焊接三大技術，SMT貼片加工就能順利、高效進行。

a. 印刷

  SMT貼片加工中的印刷環節受以下幾個因素影響：鋼網開孔設計、印刷機設置參數和錫膏狀態。

鋼網是根據PCB電路板上元器件間距、元器件特征等要素設計和制作的，總體來說，鋼網開孔的大小應該與PCB焊盤大小一致。但在實際生產中，各類PCB上電子元器件的最小間距、元器件的布局、焊盤的尺寸和形狀存在較大差異，因此需要對開孔尺寸、形狀、精度、厚度等進行差異化參數選擇。如果PCB板上存在細間距元器件和大吃錫量元器件或共面度較差的元器件時，需要考慮階梯模板。除此之外，鋼網的張力和平整度需要保持在一定范圍內，保證印刷具有最佳效果。

印刷機設置參數包括刮刀設計、刮刀壓力、刮刀運行速度、鋼網與PCB板的脫模速度等。為保證錫膏印刷質量，通常選用合適長度的不銹鋼刮刀，印刷角度通常設置為45°。在實際印刷過程中，印刷機鋼網需要充分清洗，避免出現清洗不到位影響印刷效果的情況。

錫膏狀態包括溫度、濕度和粘度。想要充分使用錫膏為SMT貼片加工服務，首先需要充分了解貼片加工中焊膏的分類和組成，要知道，電子制造中60%以上的組裝缺陷都是由錫膏印刷不良造成的，這可不是危言聳聽，絕對有科學根據的。所以，必須保證錫膏達到合適的溫度、濕度和粘度，才能保證印刷的質量。

b. 焊接

  影響焊接的因素主要是焊接爐的溫度設置和錫膏狀態。

與印刷環節類似，錫膏再焊接過程中也必須保持合適的溫度、濕度和粘度，只有這樣才能保證焊接質量和可靠性。

回流焊爐對于SMT貼片加工起著至關重要的作用，而焊接過程中最重要的就是溫度控制。焊接需要經過四個溫區，作用分別為預熱、保溫、回流和冷卻，經過這樣一系列溫度變化，錫膏慢慢融化，再慢慢冷卻，最終將元器件永久貼在焊盤上。

如何讓關鍵技術“四兩撥千斤”

1. 鋼網開孔工藝需要根據PCB板實際情況選擇設計參數，只有這樣才能不斷提升印刷質量，最終達到提升電子元器件SMT表面貼裝工藝質量效果的目的。

2. 合適的印刷壓力應該確保鋼網開孔區錫膏都被刮干凈；合適的印刷速度應該確保鋼網開孔區吳錫膏殘留；合適的脫模速度應該確保無拉尖、少錫。需要首件確認后再開始批量印刷。

3. 在錫膏使用的過程中，必須保證焊錫膏保持合適的使用溫度、濕度、粘度以及自身清潔性。