SMT工藝 | 電子制造中為何60%以上的組裝缺陷都是由錫膏印刷不良造成的？

在電子應用技術智能化，多媒體化，網絡化的發(fā)展趨勢下，SMT技術應運而生。

隨著各學科領域的發(fā)展，SMT在90年代得到迅速發(fā)展和普及，并成為電子裝聯(lián)技術的主流。

它不僅變革了傳統(tǒng)電子電路組裝的概念，其高密度化，高速化，標準化等特點在電路組裝技術領域占了絕對的優(yōu)勢。

對于推動當代電子信息產業(yè)的發(fā)展起了重要的作用，成為制造現(xiàn)代電子產品必不可少的技術之一。目前，它已經浸透到醫(yī)療、汽車、通訊、家用電器、照明等多個行業(yè)各個領域，應用十分廣泛。

SMT表面貼裝技術主要包括 :  錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三個主要生產工序。產品質量是所有制造企業(yè)最核心的內容，它就像高大建筑中的基石，成就企業(yè)走向高峰。

其中，錫膏印刷質量對表面貼裝的質量影響最大，據業(yè)內評測分析，在排除PCB設計和來料質量問題的情況下，60%以上的組裝缺陷都是由錫膏印刷不良造成的，因此，提升錫膏印刷質量尤為重要。

首先, 對于電子制造業(yè)員工SMT基礎知識普及，要弄清楚電子廠整個PCBA的生產流程并不容易，為此小編特意把DIP插件與SMT貼片生產線上主要的工位整理成一個流程圖，希望大家能夠一目了然，清晰的記住生產線分為哪幾段以及工位的區(qū)分。

隨著電子產品向短、小、輕、薄化方向發(fā)展，0201、01005等片式元件以及SOIC、QFP、BGA 和CSP等細間距器件得到大量的應用，對錫膏印刷工藝及設備提出了更高的要求。

要滿足細間距及無鉛化的工藝要求，防止回流焊后缺陷的發(fā)生，就必須了解印刷的工藝要求、錫膏的基本知識、印刷參數的設定及其內在原理，正確的使用錫膏，做好印刷工藝管控，才能有效的控制和提高錫膏的印刷質量。

業(yè)內知名錫膏制造商分析: 隨著電子產品向短、小、輕、薄的方向發(fā)展，引發(fā)封裝器件向更小、更薄、更快、更方便和更可靠的結構趨勢轉變。在此市場發(fā)展趨勢下，比0201器件更小的01005器件和0.35MM間距的芯片得到推廣和應用，這意味著SMT組裝的難度將大幅提高。焊盤尺寸和間距的微細化將使錫膏的下錫和焊接難度顯著增加，現(xiàn)用4號粉錫膏在01005器件和0.35mm細間距的芯片印刷上將難以滿足需求，如何提升品質和提高焊點的可靠性對焊錫膏應用性能提出了新的要求，新一代更細粉---5號粉無鉛錫膏的選用將成為行業(yè)的趨勢。

在行業(yè)中企業(yè)也都廣泛認同要獲得的好的焊接，質量上長期可靠的產品，首先要重視的就是焊膏的印刷。生產中不但要掌握和運用焊膏印刷技術，并且要求能分析其中產生問題的原因，并將改進措施運用回生產實踐中。

錫膏印刷是一種動態(tài)工藝，影響錫膏印刷質量的因素有很多，如印刷機性能、錫膏質量、鋼網、PCB表面平整度、以及工藝參數和操作人員的操作技能等都有著密切的關系。因此，首先要確保印刷設備有良好的穩(wěn)定性，還需要建立一套完整的錫膏印刷工藝控制文件，選擇高品質和適合產品工藝要求的錫膏和鋼網，并通過驗證設定使用最合適的印刷參數，使整個印刷工藝過程穩(wěn)定、可控并進行標準化。如有條件的公司還可通過在線3D-SPI錫膏測厚儀測試反饋系統(tǒng)，實時將測試結果反饋給印刷機進行自動修正，確保連續(xù)穩(wěn)定的印刷質量。

印刷工藝過程不僅僅受鋼網設計、印刷速度、印刷壓力和清洗模式等因素的影響，而且其它因素如清洗劑、錫膏補充、鋼網涂層、清洗頻率以及支撐方式等也會產生顯著影響。另外，較小的面積比以及很薄的鋼網使得印刷對于一些因素變的更為敏感，例如夾邊方式，絲印層等。

細間距元件組裝面臨的最大挑戰(zhàn)是如何保證高質量的錫膏印刷，而錫膏印刷又是高密度線路板組裝過程中最關鍵的一道工序，對最終產品的質量有很大的影響，根據相關調查分析，SMT組裝不良有超過60%是由于錫膏印刷不良造成的。

印刷工藝過程不僅僅受鋼網設計、印刷速度、印刷壓力和清洗模式等因素的影響，而且其它因素如清洗劑、錫膏補充、鋼網涂層、清洗頻率以及支撐方式等也會產生顯著影響。另外，較小的面積比以及很薄的鋼網使得印刷對于一些因素變的更為敏感，例如夾邊方式，絲印層等。

近年來，電子廠開始導入用來控制錫膏印刷機內部環(huán)境溫濕度的恒溫恒濕設備，它以為SMT錫膏印刷機提供運行條件為目的，全面提升了SMT制造過程中的印刷品質。

在錫膏印刷過程中，為什么要使用恒溫恒濕機？

1、溫度對錫膏的影響。實驗證明，溫度升高，錫膏的黏度會變低。

2、黏度變低會造成以下不良：

A、黏度降低會造成積壓擴散，印刷時錫膏往旁邊擴散而橋接；

B、黏度變低會造成坍塌，印出錫膏塊因保持力不夠，坍塌而橋接，這個現(xiàn)象一般會發(fā)生在印刷過程后（泥石流）；

C、黏度變低會造殘缺、脫模不良、塞孔、成型差。

由此可見，溫度對濕膏黏度的影響很大，直接影響到產品的核心品質，因此在印刷過程中控制好印刷機內部工作溫度是非常重要的。