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電子百科 | 全球PCB市場報告(2018-2023)

作者: 迅得電子
發布日期: 2019-01-15 14:35:00

到2023年,全球PCB市場產值預計將達到801億美元,從2018年到2023年預計復合年均增長率將達到3.3%。



未來PCB市場在以下領域的應用將會前途無量:


  ※ 計算機/外圍設備


  ※ 通信


  ※ 消費性電子產品


  ※ 工業


  ※ 汽車




PCB市場主要的增長動力源自通信工業對電路板應用需求的不斷提升,連接設備的增長以及汽車電子的發展。



電子行業的新興趨勢對于電路板行業的多樣性起著直接的決定作用,這些趨勢包括:


  ※ 電路板小型化


  ※ 不斷增長的高速數據和信號傳輸需求


  ※ 綠色電路板的發展



根據該報告的預測,由于計算機和通信行業對電路板需求的不斷上升,標準多層板依然會占據基板數量的大部分。同時,軟硬結合板預計漲幅將達到最大,這得益于人們對智能手機和顯示應用需求的不斷提升。



隨著商業領域、醫療和教育對計算機系統需求的不斷增長,預計計算機/外圍設備依然是印制電路板應用最廣泛的終端產品。與此同時,由于連接設備的需求不斷上漲,應用在消費性電子產品領域的印制電路板數量增長預計到2023年將達到頂峰。



亞太地區預計依然是電路板全球最大的市場,同時,在2018到2023年間的增長預計將是全球第一。一方面,亞太地區汽車領域的電子資源不斷豐富,另一方面,消費性電子設備和通信產品不斷增長,二者都促進了亞太地區電路板市場的發展。除此之外,由于環保意識逐漸增強,法律規范不斷優化,亞太地區電動汽車的使用量也在不斷上升,這也是引導該地區電路板發展的動力之一。



P.S. 該報告中涵蓋的電路板分類


a. 按照終端應用產品行業分類


  ? 計算機/外圍設備


  ? 通信


  ? 消費性電子產品


  ? 工業電子


  ? 汽車



  ? 其它



b. 按照電路板產品類型分類


  ? 標準多層板


  ? 軟板


  ? HDI板/微小孔板/層壓板


  ? IC載板


  ? 單/雙面硬板


  ? 軟硬結合板


  ? 其它



c. 按照基板材料分類


  ? FR4


  ? FR4高Tg


  ? FR4無鹵素


  ? 標準/其它


  ? 軟基板


  ? 紙


  ? 合成


  ? 其它



d. 按照原材料分類


  ? 玻璃纖維


  ? 環氧樹脂


  ? 牛皮紙


  ? 酚醛樹脂


  ? 聚酰亞胺薄膜



本文翻譯自Global Printed Circuit Board (PCB) Market Report 2018: Trends, Forecast and Competitive Analysis 2012-2017 & 2018-2023,原文地址為:https://www.businesswire.com/news/home/20181112005520/en

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