SMT課堂 | SMT貼片焊接PCBA外觀檢測的一些項目

SMT貼片焊接PCBA外觀檢測的要求比較高，檢測項目也比較多。比如，在檢測過程中遇到焊錫球中間有小電氣間隙，這個間隔在一定的標準內(nèi)就可接收，一旦超過該標準，就會被認定為不合格產(chǎn)品，遭到拒收。因此在制作SMT貼片焊接PCBA時需要十分嚴謹，今天小迅要為大家介紹的就是SMT貼片焊接PCBA外觀檢測的一些項目，希望可以為大家提供參考。

1. 錫珠

　　焊錫球違背小電氣間隙 （拒收）

　　焊錫球未固定在免肅清的殘渣內(nèi)或掩蓋在保形涂覆下 （拒收）

      焊錫球的直徑≤0.13mm （允收）

      焊錫球的直徑>0.13mm （拒收）

2. 假焊

　　元件可焊端與焊盤間的堆疊局部分明可見 （允收）

　　元件末端與焊盤間的堆疊局部缺乏 （拒收）

3. 側(cè)立

　　寬度對高度的比例不超過二比一 （允收）

　　寬度對高度的比例超越二比一 （拒收）

　　元件可焊端與焊盤外表未完整潤濕 （拒收）

　　元件大于1206類 （拒收）

4. 立碑

　　片式元件末端翹起 （拒收）

5. 扁平、L形和翼形引腳偏移

　　最大側(cè)面偏移不大于引腳寬度的50%或0.5mm （允收）

　　最大側(cè)面偏移大于引腳寬度的50%或0.5mm （拒收）

6. 圓柱體端帽可焊端側(cè)面偏移

　　側(cè)面偏移量不大于元件直徑寬度或焊盤寬度的25% （允收）

　　側(cè)面偏移量大于元件直徑寬度或焊盤寬度的25% （拒收）

7. 片式元件、矩形或方形可焊端元件側(cè)面偏移

　　側(cè)面偏移量不大于元件可焊端寬度的50%或焊盤寬度的50% （允收）

　　側(cè)面偏移量大于元件可焊端寬度的50%或焊盤寬度的50% （拒收）

8. J形引腳側(cè)面偏移

　　側(cè)面偏移量小于或等于引腳寬度的50% （允收）

　　側(cè)面偏移量大于引腳寬度的50% （拒收）

9. 連錫

　　元件引腳與焊盤焊接劃一，無偏移短路的現(xiàn)象 （允收）

　　焊錫銜接不應該銜接的導線 （拒收）

　　焊錫在毗連的不同導線或元件間構(gòu)成橋接 （拒收）

10. 反向

　　元件上的極性點（白色絲印）與PCB二極管絲印方向分歧 （允收）

　　元件上極性點（白色絲印）與PCB上二極管的絲印不分歧 （拒收）

11. 錫量過多

　　最大高度焊點超出焊盤或延伸至可焊端的端帽金屬鍍層頂部，但未延伸至元件體 （允收）

　　焊錫已延伸至元件體頂部 （拒收）

12. 反白

　　有暴露存積電氣材質(zhì)的片式元件將材質(zhì)面朝離印制表面貼裝 （允收）

　　Chip零件每片板只有一個不大于0402的元件反白 （允收）

　　有暴露存積電氣材質(zhì)的片式元件將材質(zhì)面朝向印制面貼裝 （拒收）

　　Chip零件每片板有兩個或兩個以上不大于0402的元件反白 （拒收）

13. 空焊

　　元件引腳與焊盤之間焊接點潮濕豐滿，元件引腳無翹起 （允收）

　　元件引腳排列不劃一（共面），阻礙可承受焊接的構(gòu)成 （拒收）

14. 冷焊

　　回流過程錫膏完整延伸,焊接點上的錫完整潮濕且外表光澤 （允收）

　　焊錫球上的焊錫膏回流不完整，錫的外觀呈現(xiàn)暗色及不規(guī)則，錫膏有未完整熔解的錫粉 （拒收）

15. 損件

　　任何邊緣剝落小于元件寬度或元件厚度的25% （拒收）

　　末端頂部金屬鍍層缺失不超過50%（各末端）（允收） 

　　任何暴露點擊的裂痕或缺口 （拒收）

　　玻璃元件體上的裂痕、刻痕或任何損傷 （拒收）

　　任何電阻材質(zhì)的缺口 （拒收）

　　任何裂痕或壓痕 （拒收）

16. 起泡、分層

　　起泡和分層的區(qū)域不超出鍍通孔間或內(nèi)部導線間距的25% （允收）

　　起泡和分層的區(qū)域超出鍍通孔間或內(nèi)部導線間距的25% （拒收）

　　起泡和分層的區(qū)域減少導電圖形間距至違背最小電氣間隙 （拒收）