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SMT課堂 | DFM在SMT貼片組裝生產(chǎn)中的重要性

電路設(shè)計工程師基于創(chuàng)新的想法和計劃實現(xiàn)的產(chǎn)品功能設(shè)計電路圖，但是，他們不太懂生產(chǎn)方面的事。所以，在SMT貼片組裝生產(chǎn)過程進行前有必要進行可制造性設(shè)計（DFM）。...

作者: 迅得電子
發(fā)布時間: 2019-08-05 00:00:00

SMT課堂 | 使用在線SPI錫膏檢查機的重要性

對于OEM來說，在SMT組裝過程中實現(xiàn)高可靠性和高效率始終是其追求的目標(biāo)。高可靠性和高效率的實現(xiàn)得益于貼片組裝中每個生產(chǎn)環(huán)節(jié)的優(yōu)化。SMT組裝產(chǎn)品中，高達(dá)64%的缺陷是由于錫膏印刷不當(dāng)造成的。因此，對錫膏印刷質(zhì)量進行全面的檢查對SMT貼片的質(zhì)量保證是非常有必要的。...

作者: 迅得電子
發(fā)布時間: 2019-07-29 00:00:00

SMT課堂 | SMT貼片組裝測試哪種好

目前，SMT貼片組裝產(chǎn)品測試方式中，飛針測和ICT（針床測試）是最受歡迎的兩種測試手段，那么究竟哪種測試方式更適合自己的產(chǎn)品呢？哪種測試既測得準(zhǔn)，又測得快，性價比還高呢？小迅會在本文中告訴你答案。...

作者: 迅得電子
發(fā)布時間: 2019-07-22 00:00:00

SMT課堂 | SMT貼片加工如何防止焊膏缺陷呢

SMT放置的一些細(xì)節(jié)可以消除一些不好的條件，比如焊膏印刷，從電路板上去除焊膏。我們的目標(biāo)是在需要的地方沉積焊膏。染色工具、干焊膏、模具和電路板的錯位或不一致可能導(dǎo)致模具底部或裝配過程中出現(xiàn)不理想的焊膏。...

作者: 迅得電子
發(fā)布時間: 2019-07-17 00:00:00

電子百科 | BGA封裝知多少

隨著高密度電子技術(shù)的不斷發(fā)展以及人們對電子產(chǎn)品在小體積、多功能、高性能、高密度等方面要求的提升，BGA器件越來越廣泛地應(yīng)用到電子產(chǎn)品中，我們在應(yīng)用BGA封裝的同時有必要對其進行詳細(xì)的了解，以便更好地將BGA應(yīng)用在更多的電子產(chǎn)品中，最終提高電子產(chǎn)品的可靠性。...

作者: 迅得電子
發(fā)布時間: 2019-07-15 00:00:00
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