SMT課堂 | SMT貼片加工中印刷故障的解決方法

在電子生產(chǎn)行業(yè)中我們經(jīng)常會(huì)用到SMT貼片加工，而在使用過(guò)程中常見(jiàn)的故障有很多，據(jù)統(tǒng)計(jì)，60%的貼片故障都是來(lái)自于錫膏印刷，因此，保證錫膏印刷高質(zhì)量完成是SMT貼片加工質(zhì)量的重要前提。下面小迅就為大家來(lái)闡述貼片加工中印刷故障的解決方法。

一、鋼網(wǎng)與PCB之間沒(méi)有空隙的印刷方法稱之為“觸摸式印刷”。它要求全體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，適用于印刷高精度的錫膏，鋼網(wǎng)與PCB堅(jiān)持非常平整的觸摸，在印刷完后才與PCB脫離，因此該方法到達(dá)的印刷精度較高，尤其適用于細(xì)間隔、超細(xì)間隔的錫膏印刷。

(1) 印刷速度

 

(2) 刮刀的類型：

刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對(duì)于間距不超過(guò)0.5mm的IC，印刷時(shí)應(yīng)選用鋼刮刀，以利于印刷后的錫膏成型。

(3) 印刷方法：

現(xiàn)在最普遍的印刷方法分為“觸摸式印刷”和“非觸摸式印刷”。鋼網(wǎng)與PCB之間存在空隙的印刷方法為“非觸摸式印刷”。 通?？障吨禐?.5~1.0mm，適合不同黏度的錫膏。錫膏是被刮刀推入鋼網(wǎng)開(kāi)孔與PCB焊盤觸摸，在刮刀漸漸移開(kāi)以后，鋼網(wǎng)即會(huì)與PCB主動(dòng)別離，這樣能夠削減因?yàn)檎婵章舛纬射摼W(wǎng)污染的風(fēng)險(xiǎn)。

(4) 刮刀的調(diào)整

刮刀的運(yùn)轉(zhuǎn)視點(diǎn)以45°的方向進(jìn)行印刷，可明顯改善錫膏不同鋼網(wǎng)開(kāi)口走向上的失衡景象，一起還能夠削減對(duì)細(xì)間隔的鋼網(wǎng)開(kāi)口的損壞；刮刀壓力通常為30N/mm2。

 

三、回流焊接

回流焊接導(dǎo)致組裝故障的原因主要有以下幾方面：

1、升溫速度太快；

2、加熱溫度過(guò)高；

3、錫膏受熱速度比電路板更快；

4、焊劑潮濕速度太快。

因此，在設(shè)定回流焊接參數(shù)的時(shí)候，務(wù)必要充分考慮各方面因素，在批量組裝之前，要先進(jìn)行打樣，確保焊接質(zhì)量沒(méi)問(wèn)題之后再進(jìn)行批量貼片。