BGA一旦在SMT貼片組裝過程中焊接不良，就會嚴重影響電子產品的品質，因此，我們有必要充分了解影響BGA焊接質量的因素，這樣才能有針對性地優化SMT貼片加工流程，提高BGA焊接質量，最終提升電子產品的可靠性。...
本文出自迅得電子貼裝生產工程師之手，是他們十余年生產經驗的最好總結，主要介紹了BGA焊接原理，詳述了BGA焊接前和BGA焊接過程中的質量措施，希望對您了解BGA貼片組裝技術提供幫助。...
如今，市面上有很多符合無鉛PCB要求的表面處理方式，最廣泛應用的有化學鎳金（ENIG）、浸錫、浸銀和OSP（有機保焊膜）。本文將從應用領域、成本、儲存期、可焊性等方面分析各表面處理，以便您能夠為無鉛PCB選擇最佳的表面處理方式。...
隨著智能產品的快速發展，電子外包組裝服務越來越受到企業的歡迎，而市場上充斥著各類電子外包服務平臺。與一家可靠、專業的電子外包組裝服務供應商進行長期合作不但能夠保證產品質量的持續性，也有利于成本的降低。因此，本文將為您介紹如何選擇電子外包組裝服務供應商。...
電路設計工程師基于創新的想法和計劃實現的產品功能設計電路圖，但是，他們不太懂生產方面的事。所以，在SMT貼片組裝生產過程進行前有必要進行可制造性設計（DFM）。...
