SMT課堂 | SMT貼片加工質量常用術語
作者: 迅得電子
發布日期: 2018-07-08 09:42:00
1、理想的焊點：
（1）焊點表面潤濕性良好，即熔融的焊料應鋪展在被焊金屬表面上，并形成連續、均勻、完整的焊料覆蓋層，其接觸角應小于等于90°；
（2）施加正確的焊錫量，焊料量應足夠；
（3）具有良好的焊接表面，焊點表面應連續、完整和圓滑，但不要求外觀很光亮；
（4）好的焊點位置，元器件的引腳或焊端在焊盤上的位置偏差應在規定范圍之內。
2、不潤濕：被焊金屬表面與焊點上的焊料形成的接觸角大于90°。
3、開焊：焊接后，PCB板與焊盤表面分離。
4、吊橋:元器件的一端離開焊盤，呈斜立或直立狀態。
5、橋接:兩個或兩個以上不應相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊科與相鄰的導線相連。
6、虛焊:焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時出現電隔離現象。
7、拉尖:焊點中出現焊料有毛刺，但沒有與其它焊點或導體相接觸。
8、焊料球:焊接時粘附在導體、陰焊膜或印制板上的焊料小圓球。
9、孔洞:焊接處出現不同大小的空洞。
10、位置偏移:焊點在平面內縱向、旋轉方向或橫向偏離預定位置時。
11、目視檢驗法：借助有照明的低倍放大鏡，用肉眼檢驗PCBA焊點的質量。
12、焊后檢驗：PCBA焊接加工完成后對質量的檢驗。
13、返修:為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復工藝過程。
14、貼片檢驗：表面貼裝元器件貼裝時或完成后，對于有否漏貼、錯位、貼錯、損壞等到情況進行的質量檢驗。
SMT貼片加工的常用術語就介紹到這里了，希望能夠對大家有幫助。
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