SMT工藝 | smt代工的OEM時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些比較常見(jiàn)的不良現(xiàn)象

smt代工的OEM時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些比較常見(jiàn)的不良現(xiàn)象，這種的問(wèn)題影響著SMT貼片加工廠的加工品質(zhì)的問(wèn)題，那麼這種電子加工中的不良現(xiàn)象應(yīng)當(dāng)如何去避免呢。

一、 潤(rùn)濕不良
潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。
解決方案：選擇合適的焊接工藝，對(duì)基板表面和元件表面要做好防污措施，選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間。

二、 橋聯(lián)
杭州smt代工中發(fā)生橋聯(lián)的原因，大多數(shù)情況都是因?yàn)楹噶线^(guò)量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸超差、貼裝偏移等引起的，在電路趨向微細(xì)化階段，橋聯(lián)會(huì)造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用。
解決方案：
1、要防止焊膏印刷時(shí)塌邊不良。
2、在設(shè)計(jì)PCBA基板焊區(qū)的尺寸時(shí)要注意OEM加工的設(shè)計(jì)要求。
3、元器件貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。
4、PCBA基板布線(xiàn)間隙、阻焊劑的涂敷精度，都要嚴(yán)格要求。
5、制訂合適的焊接工藝參數(shù)。

三、裂紋
焊接PCB在剛脫離焊區(qū)時(shí)，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響，會(huì)使SMD基本產(chǎn)生微裂，焊接后的PCB，在沖切、運(yùn)輸過(guò)程中，也必須減少對(duì)SMD的沖擊應(yīng)力、彎曲應(yīng)力。
解決方案：表面貼裝產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí)，就應(yīng)考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設(shè)定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性良好的焊料。

四、焊料球
焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在杭州smt代工焊接過(guò)程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯(cuò)位、塌邊、污染等不良現(xiàn)象也有關(guān)系。
解決方案：
1、避免焊接加熱中的過(guò)急不良。
2、對(duì)焊料的印刷塌邊、錯(cuò)位等不良品要避免。
3、焊膏的使用要符合SMT加工要求。
4、按照焊接類(lèi)型實(shí)施相應(yīng)的預(yù)熱工藝。