電子百科 | 貼片加工自動焊錫系統(tǒng)及其技術(shù)支持探討

隨著電子工業(yè)的不斷發(fā)展，特別是微電子工業(yè)的興起，自動焊接機作為手工焊接的一種優(yōu)秀替代品，越來越受到人們的青睞。特別是近一兩年來，隨著我國人口紅利達到轉(zhuǎn)折點，SMT芯片加工廠的勞動力成本越來越高。對于廣州市SMT芯片加工廠來說，不僅人工成本高，而且部分工廠人手不足，因此這種既能節(jié)省人力又能提高效率的工具受到了廠主的普遍歡迎。以下迅得電子編輯介紹了自動焊接所需的系統(tǒng)和技術(shù)支持。

這是自動焊接的核心部分，它直接決定你的焊接質(zhì)量。目前，市場上最好的企業(yè)仍然是日本企業(yè)，但我們中國的制造商也在迎頭趕上。從歐美進口的溫度控制系統(tǒng)和國內(nèi)部分廠家自主研發(fā)的PID溫度控制系統(tǒng)也能滿足焊接質(zhì)量的要求，國產(chǎn)設(shè)備具有較高的性價比。

目前流行的送錫系統(tǒng)是由步進電機控制的，送錫方式大致可以分為三種形式，一種是普通的精密送錫系統(tǒng);另一種是裝有錫絲預(yù)熱裝置的精密送錫系統(tǒng)，即在送錫過程中，將錫絲加熱到在一定的溫度下再送到烙鐵頭前端焊接產(chǎn)品，以減少錫珠的飛濺;第三種是斷錫式精密送錫系統(tǒng)，即在送錫的同時，斷錫刀片在錫絲上打孔，使里面的焊劑能滲出一部分在錫絲熔化之前，以達到減少錫珠飛濺的目的;然而，后兩種錫傳遞方式只能減少錫珠的飛濺，這是絕對不可避免的。

自動焊接的技術(shù)門檻相對較高。目前，市場上各廠家的專業(yè)水平與自動焊應(yīng)用技術(shù)的掌握水平存在一定差距，這也直接影響到產(chǎn)品焊接質(zhì)量和設(shè)備的穩(wěn)定性。因此，在選擇供應(yīng)商時，客戶必須選擇掌握自動化焊接應(yīng)用技術(shù)水平較高的專業(yè)廠家進行合作。

在使用自動焊機的過程中，有時會出現(xiàn)一些不良問題。這些問題主要表現(xiàn)在焊點精度不高、錯焊、連續(xù)焊、堆錫、拉拔、漏焊等方面。針對這些焊接不良問題。這些問題除了調(diào)試本身還有一些外部因素，那么如何解決這些問題呢?

讓我們詳細解釋一下：
1) 自動焊錫機生產(chǎn)過程中的漏焊問題：漏焊一般是指自動焊錫機生產(chǎn)過程中焊盤上沒有焊料的現(xiàn)象。產(chǎn)生這種現(xiàn)象的原因是：第一，焊頭與焊點不接觸。這時，我們需要調(diào)整這一點的坐標，使焊頭與焊點接觸，使焊點不漏錫;一是焊盤表面氧化嚴重，而錫根不能粘在上面。
2) 自動焊錫機焊接過程中的虛焊問題：虛焊一般是指焊接過程中焊點看起來沒有問題，但實際上是焊接不夠牢固或焊透不夠。造成這種情況的主要原因是鐵頭在墊板上停留時間不夠或溫度過低。因此，我們只需延長停留時間或提高鐵頭溫度。
3) 自動焊機焊接過程中的連續(xù)焊接問題：連續(xù)焊接一般是指在焊接過程中相鄰的兩個焊點連接在一起的現(xiàn)象。造成這一現(xiàn)象的原因要么是進錫量過大，要么是兩點間隙過小。在這種情況下，首先要減少錫量，然后檢查鐵頭的位置是否正確。如果沒有，及時調(diào)整。
4) 焊錫過程中的堆錫問題：一般來說，堆錫是指焊成球形而不漏腳。造成這一現(xiàn)象的主要原因是由于輸送的錫量很大，可以通過減少此時輸送的錫量來解決。另一個原因是銷腿太短，襯墊沒有外露。
5) 自動焊錫機焊接過程中的其它問題：焊點精度不高，表面有尖頭。焊點精度不高，說明焊點不光滑，拉拔點說明焊點成形不良或焊后有毛刺和錫點。這主要是由于錫的流動性差。有時也是因為參數(shù)設(shè)置不好。保留時間過長或設(shè)定焊接溫度過高，會導(dǎo)致焊劑瞬間揮發(fā)，降低焊料流動性。在抬起鐵頭的過程中，會形成拔尖現(xiàn)象。此外，如果不能通過設(shè)置參數(shù)來解決這一問題，則應(yīng)考慮錫絲問題。

當然，在自動焊錫機的焊接過程中，如果需要更換烙鐵頭卻沒有及時更換，這種不良焊點的概率也很高。因此，除了更換烙鐵頭的原因外，還必須采取相應(yīng)的措施。