SMT課堂 | 如何提高SMT芯片的加工效率

現(xiàn)在市場競爭越來越激烈。PCB組裝廠要想在這樣的環(huán)境下立于不敗之地，首先要降低生產(chǎn)成本。實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的主要途徑是提高生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率。SMT芯片加工廠根據(jù)自己的經(jīng)驗，探索一些提高SMT芯片加工生產(chǎn)線效率的措施和方法。

表面貼裝生產(chǎn)線由絲網(wǎng)印刷機(jī)、表面貼裝機(jī)、回流焊等設(shè)備組成，但實(shí)際上生產(chǎn)線的速度是由表面貼裝機(jī)決定的。SMT生產(chǎn)線通常由高速機(jī)和高精度SMT機(jī)組成。前者主要用于芯片組件的安裝，后者主要用于集成電路和異型器件的安裝。當(dāng)兩臺貼片機(jī)完成一個貼片過程的時間(以下簡稱貼片時間)相等時，整個貼片生產(chǎn)線將發(fā)揮較大的生產(chǎn)能力。為了實(shí)現(xiàn)這個目標(biāo)，我們可以按如下方式處理掛載程序。

負(fù)荷分配平衡。合理分配每臺設(shè)備的安裝元件數(shù)量，盡量使每臺設(shè)備的安裝時間相等。當(dāng)我們第一次分配每個設(shè)備的安裝元件數(shù)量時，安裝時間會有很大的差距。因此，我們需要根據(jù)每臺設(shè)備的安裝時間來調(diào)整生產(chǎn)線上所有設(shè)備的生產(chǎn)負(fù)荷，并將安裝時間較長的設(shè)備上的部分部件移到另一臺設(shè)備上，實(shí)現(xiàn)負(fù)荷分配平衡。

在布置安裝程序時，將同一類型的部件排列在一起，以減少安裝頭拿起部件時更換吸嘴的次數(shù)，節(jié)省安裝時間。取料次數(shù)較多的進(jìn)料器應(yīng)放置在靠近印制板的料站上。在取放循環(huán)中，盡量只從前后料站取料，以減少安裝頭的移動距離。在每次取放循環(huán)中，使安裝頭滿載。

在優(yōu)化程序時，有些原則會產(chǎn)生沖突，這就要求在選擇一個好的優(yōu)化方案時做出妥協(xié)。優(yōu)化軟件可用于負(fù)荷分配和設(shè)備優(yōu)化，包括設(shè)備優(yōu)化程序和生產(chǎn)線平衡軟件。設(shè)備的優(yōu)化方案主要是針對安裝方案和饋線的配置進(jìn)行優(yōu)化。獲得零部件的BOM和CAD數(shù)據(jù)后，可以生成裝配程序和送料機(jī)配置表。優(yōu)化程序?qū)?yōu)化裝配頭的運(yùn)動路徑和給料機(jī)的配置，使裝配頭的運(yùn)動距離最小化，從而節(jié)省安裝時間。生產(chǎn)線平衡軟件是整個生產(chǎn)線優(yōu)化的有效工具。優(yōu)化軟件采用一定的優(yōu)化算法?，F(xiàn)有的優(yōu)化軟件具有一定的智能性，能夠快速、良好地完成優(yōu)化過程。