SMT工藝 | SMT芯片加工中常見故障及解決方法

在SMT產(chǎn)品的設(shè)計和裝配過程中，表面貼裝元件的選擇和設(shè)計是非常重要的。因此，在設(shè)計的初始階段，必須詳細地確定元件的電氣性能和功能。在貼片機設(shè)計的后期，可以確定貼片元件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面貼裝焊點既是機械連接點，又是電氣連接點。合理的選擇對提高PCB的設(shè)計密度、可生產(chǎn)性、可測試性和可靠性具有決定性的影響。

表面安裝組件和插件組件在功能上沒有區(qū)別。區(qū)別在于組件的包裝。表面貼裝封裝在焊接時，其組件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。所有這些因素都必須在產(chǎn)品設(shè)計中加以考慮。

表面安裝部件的選擇:
表面貼裝組件分為主動和被動兩類。根據(jù)銷釘形狀可分為鷗型和J型。以下分類描述了組件的選擇。
無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻，它們是矩形或圓柱形的。圓柱形無源器件被稱為“MELF”，在使用回流焊時易于滾動。需要特殊的襯墊設(shè)計，一般應(yīng)避免。矩形無源元件稱為芯片元件。由于其體積小、重量輕、抗沖擊和抗震性能好、寄生損耗小等優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，有必要選擇電鍍鎳基阻擋層。
有兩種表面貼裝芯片載體：陶瓷和塑料。

陶瓷芯片封裝的優(yōu)點如下：
1) 氣密性好，內(nèi)部結(jié)構(gòu)防護性好
2) 信號路徑短，寄生參數(shù)、噪聲和延遲特性明顯改善
3) 降低功耗。缺點是焊膏熔化產(chǎn)生的應(yīng)力沒有銷釘吸收，封裝與基板之間的CTE失配會導(dǎo)致焊點在焊接過程中開裂。
最常用的陶瓷晶圓載體是LCCC。
塑料包裝廣泛應(yīng)用于軍民產(chǎn)品的生產(chǎn)中，具有良好的性價比。封裝形式有：小外形晶體管sot;小外形集成電路SOIC;引線芯片載波PLCC;小外形J封裝;塑料平板封裝PQFP。
為了有效地減小PCB面積，在器件功能和性能相同的情況下，采用管腳數(shù)小于20的SOIC、管腳數(shù)在20-84之間的PLCC和管腳數(shù)大于84的PQFP。