電子百科 | SMT芯片制造商的兩種不當(dāng)操作行為

在印刷電路板的組裝和焊接過程中，SMT芯片制造商有許多員工或客戶參與操作，如插件插入、ICT測試、印刷電路板分板、印刷電路板手工焊接操作、螺釘安裝、鉚釘安裝、手工壓接壓接器、印刷電路板流量等，等，在這一系列操作中，最常見的動作是單人拿電路板，這是造成BGA和片式電容器失效的主要因素。

主要有以下兩點(diǎn)：

(1) 對于體積小、重量輕、無BGA、無芯片容量的電路板，一般允許采用單手印刷電路板，但絕對要避免尺寸大、重量重、邊緣有BGA和芯片電容的電路板。因?yàn)檫@種行為很容易導(dǎo)致BGA失效、芯片電容甚至芯片電阻焊點(diǎn)失效。因此，在工藝文件中應(yīng)注明如何取電路板的要求。

單手拿PCB板最容易的環(huán)節(jié)是電路板的循環(huán)過程。無論如何從皮帶線上取下或放置木板，大多數(shù)人都會不自覺地采取一只手拿木板的方法，因?yàn)檫@是最方便的方法。手工焊接時(shí)，散熱器卡死，螺絲安裝。為了完成一個(gè)操作，我們自然會用一只手操作電路板的其他工作項(xiàng)。這些看似正常的操作往往隱藏著巨大的質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。

(2) 為了節(jié)省成本和模具，許多SMT芯片加工廠都安裝了螺釘。在PCBA上安裝螺釘時(shí)，PCBA背面的元件由于高度不均而產(chǎn)生變形，應(yīng)力敏感的焊點(diǎn)容易開裂。

通孔元件，特別是引線較粗的變壓器，由于引線的位置公差較大，往往難以精確地插入安裝孔中。操作人員通常采用硬壓操作，不會試圖找到達(dá)到精度的方法，這會造成PCB板的彎曲變形和周圍芯片電容、電阻和BGA的損壞。