SMT課堂 | SMT加工的日常故障及加工技術(shù)涉及范圍

隨著我國技術(shù)的迅猛發(fā)展，生活水平的提高，SMT加工除了主要是綜合系統(tǒng)工程技術(shù)外，更是一項復(fù)雜的工序，給操作人員帶來太多便利，那么大家了解SMT加工的常見問題有哪些嗎？快隨著小迅一起來看下關(guān)于“SMT加工的日常故障及加工技術(shù)涉及范圍”的介紹吧。

SMT加工焊膏打印時經(jīng)常會出現(xiàn)哪些問題

在SMT貼片加工中焊膏打印是一項復(fù)雜的工序，容易出現(xiàn)一些缺陷，影響最終成品的質(zhì)量。所以為避免在打印中經(jīng)常出現(xiàn)一些故障，以下為大家介紹SMT加工焊膏打印常見缺點避免或解決方法：

一、拉尖，一般是打印后焊盤上的焊膏會呈小山狀。

產(chǎn)生原因：可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。

避免或解決辦法：SMT貼片加工適當(dāng)調(diào)小刮刀空隙或挑選適宜黏度的焊膏。

二、焊膏太薄。

產(chǎn)生原因：模板太??；刮刀壓力太大；焊膏流動性差。

避免或解決辦法：挑選適宜厚度的鋼網(wǎng)；挑選顆粒度和黏度適宜的焊膏；適當(dāng)減輕刮刀壓力。

三、打印后，焊盤上焊膏厚度不一。

產(chǎn)生原因：焊膏拌和不均勻，使得粒度不共同；模板與印制板不平行。

避免或解決辦法：在打印前充分拌和焊膏；調(diào)整模板與印制板的相對方位。

四、厚度不相同，邊際和外表有毛刺。

產(chǎn)生原因：可能是焊膏黏度偏低，模板開孔孔壁粗糙。

避免或解決辦法：挑選黏度略高的焊膏；打印前查看模板開孔的蝕刻質(zhì)量。

五、陷落，指的是打印后，焊膏往焊盤兩頭陷落。

產(chǎn)生原因：刮刀壓力太大；印制板定位不牢；焊膏黏度或金屬含量太低。

避免或解決辦法：調(diào)整壓力；從頭固定印制板；挑選適宜黏度的焊膏。

SMT加工技術(shù)涉及的范圍包括哪些

SMT是一項綜合的系統(tǒng)工程技術(shù)，其涉及范圍包括基板、設(shè)計、設(shè)備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等。SMT設(shè)備和SMT工藝對操作現(xiàn)場要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施，對操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應(yīng)經(jīng)過專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)。

回流焊：定義為通過熔化先分配到PCB上的焊膏，實現(xiàn)表面貼裝元器件和PCB焊盤的連接。

波峰焊：將熔化的焊料經(jīng)專業(yè)設(shè)備噴流而成設(shè)計需要的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的PCB通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件與PCB焊盤之間的連接。

SMT表面組裝技術(shù)是一組技術(shù)密集、知識密集的技術(shù)群，涉及元器件的封裝、電路基板技術(shù)、印刷技術(shù)、自動控制技術(shù)、軟釬焊技術(shù)、物理、化工、新塑料材料等多種專業(yè)和學(xué)科。

表面貼裝技術(shù)的關(guān)鍵取決于三方面因素，一是使用的設(shè)備，也就是SMT的硬件設(shè)施；二是裝聯(lián)工藝，SMT的軟件技術(shù)；三是電子元器件，它既是SMT的基礎(chǔ)，更是SMT行業(yè)發(fā)展的動力所在。