SMT工藝 | SMT貼片工藝流程及其發(fā)展方向

作為當(dāng)今電子加工的主要方式之一，表面貼裝工藝（SMT，Surface Mount Technology）越來越受到人們的歡迎，并已廣泛服務(wù)于各個領(lǐng)域的電子生產(chǎn)。充分了解SMT貼片工藝流程有助于電子產(chǎn)品生產(chǎn)者更好地應(yīng)用這一技術(shù)，為實現(xiàn)其產(chǎn)品快速占領(lǐng)市場、獲得更高投資回報率具有重要作用。

SMT貼片工藝流程

SMT貼片流程主要包含：印刷、貼裝、回流焊接、清洗、檢測、返修。各個環(huán)節(jié)的詳細(xì)介紹如下：

  ?印刷

印刷，又叫錫膏印刷，指的是將錫膏或貼片膠通過鋼網(wǎng)漏印到PCB焊盤上的過程，這是為后續(xù)回流焊接做的第一步準(zhǔn)備工作，該環(huán)節(jié)應(yīng)用到的設(shè)備是印刷機(jī)，它位于SMT生產(chǎn)線的最前端。有時候，這個步驟也需要點膠機(jī)，是將膠水滴到PCB固定位置的過程。

  ?貼裝

貼裝的作用是將表面組裝元器件（SMC，Surface Mount Component）和/或表面組裝組件（SMD，Surface Mount Device）準(zhǔn)確放置在印制電路板（PCB，Printed Circuit Board）上特定位置，該環(huán)節(jié)使用的設(shè)備是貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)后面。

  ?固化

如果在第一個步驟中使用的是點膠機(jī)，那么此時就需要進(jìn)行貼片膠固化，從而使SMC/SMD與PCB板牢固粘貼在一起。該步驟中所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

  ?回流焊接

回流焊接是SMT貼片流程中極為關(guān)鍵的一步。一方面，在這一過程中，SMC/SMD通過錫膏的融化與固化變化過程與PCB板牢固粘貼在一起，另一方面，SMT貼片組裝產(chǎn)品的大部分缺陷都來自于這一步驟，所以，這一步對產(chǎn)品品質(zhì)起著至關(guān)重要的作用。該步驟中使用的設(shè)備是回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)之后。

  ?清洗

經(jīng)過了回流焊接，可以說組裝板子基本成型，可以直接拿去使用，但是質(zhì)量和外觀還不能達(dá)到要求。清洗這一步驟的目的就是讓板子在外觀上達(dá)到相應(yīng)要求。焊接的過程中，PCB板上有可能存在對人體有害的焊接殘留物，如助焊劑。這些都可以在清洗這一步驟中去掉，該步驟中使用的設(shè)備是清洗機(jī)，位置無需固定，既可以在線，也可以不在線。

  ?檢測

未經(jīng)過檢測的板子無論如何是不允許走出生產(chǎn)車間的，這如同板子在“裸奔”。檢測的作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備包括放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀（ICT，In-circuit Test）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI，Automatic Optical Inspection）、X-ray檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。檢測設(shè)備根據(jù)檢測的實際需要，可以配置在SMT生產(chǎn)線的任何位置。不過，正如上文提到的，組裝板子的大部分缺陷都來自于回流焊接，所以，回流焊爐后必須要配置檢測設(shè)備。

  ?返修

返修的目的是對檢測出故障的PCB板進(jìn)行返工，使其功能達(dá)到要求。返修過程涉及到的工具有電烙鐵、返修工作臺等，該步驟可以配置在SMT生產(chǎn)線中的任意位置。

SMT貼片工藝的發(fā)展方向

敏捷、快速反應(yīng)方向

市場競爭自始至終都是劇烈和殘酷的，電子產(chǎn)業(yè)作為以需求驅(qū)動的市場，未來的競爭核心就在于敏捷的工藝技術(shù)裝備系統(tǒng)，因此，SMT貼片工藝的發(fā)展方向是使SMT工藝技術(shù)裝備朝著敏捷、快速反應(yīng)的方向發(fā)展。

高生產(chǎn)效率一直是人們追求的目標(biāo)，未來SMT生產(chǎn)的首要目標(biāo)依然是提高產(chǎn)能效率，高產(chǎn)能效率來自于合理的配置，要合理布局SMT貼片生產(chǎn)線，達(dá)到占地面積縮小，同時提升貼片生產(chǎn)效率的目的。在選擇SMT貼片設(shè)備的時候，要更多考慮其運行速度和精度，并且采用智能控制方式，優(yōu)化設(shè)計參數(shù)、控制進(jìn)程和貼裝方式，不斷推進(jìn)生產(chǎn)效率的提升。

綠色環(huán)保方向

環(huán)境問題始終是人類關(guān)注的重要議題之一。作為工業(yè)生產(chǎn)的一部分，SMT貼片組裝生產(chǎn)線會不同程度地對我們的生存環(huán)境造成破壞，SMT工藝流程中使用的工藝材料，如電子元器件包裝材料、膠水、錫膏、助焊劑等也會對環(huán)境造成污染。所以，綠色環(huán)保將是SMT生產(chǎn)線發(fā)展的重要方向。

綠色生產(chǎn)線要求SMT貼片生產(chǎn)過程中自始至終都要考慮到環(huán)保的要求，SMT每個生產(chǎn)環(huán)節(jié)中將會出現(xiàn)的污染源和污染程度都要進(jìn)行分析，從而選擇相應(yīng)的SMT設(shè)備和工藝材料，制定相應(yīng)的工藝規(guī)范，創(chuàng)造合格的生產(chǎn)條件，并積極使用科學(xué)的管理方式維護(hù)管理SMT貼片組裝生產(chǎn)線的生產(chǎn)，最終滿足生產(chǎn)的需要和環(huán)保的要求。