SMT課堂 | SMT加工的故障原因及基本信息
近年來，隨著國內(nèi)信息技術(shù)的提高，現(xiàn)在各行各業(yè)對SMT表面貼裝技術(shù)的要求越來越高。SMT表面貼裝技術(shù)在組裝流程各個(gè)環(huán)節(jié)都是至關(guān)重要的，那么大家了解SMT加工裝焊接不良的原因有哪些嗎？快隨著小迅一起來看下吧。以下是關(guān)于“SMT加工的故障原因及基本信息”的介紹。
SMT加工貼裝焊接不良的原因分析及處理方法
隨著SMT表面貼裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用，人們對于SMT技術(shù)的要求越來越高。SMT焊接與整個(gè)組裝工藝流程各個(gè)環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系，一旦出現(xiàn)焊接問題，就會(huì)影響最終產(chǎn)品質(zhì)量，造成巨大損失，因此我們有必要了解這些缺陷以便及時(shí)采取相應(yīng)措施。
?橋聯(lián)
橋連是指焊錫錯(cuò)誤連接兩個(gè)或多個(gè)相鄰焊盤，在焊盤之間接觸，形成的導(dǎo)電通路。而橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細(xì)化階段，橋聯(lián)會(huì)造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用。
預(yù)防措施：
1、基板焊區(qū)的尺寸設(shè)定要符合設(shè)計(jì)要求，SMD的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)；
2、要防止焊膏印刷時(shí)塌邊不良，基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規(guī)定要求；
3、制訂合適的焊接工藝參數(shù)，防止焊機(jī)傳送帶的機(jī)械性振動(dòng)。
?焊料球
焊料球是指焊接過程中，焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯(cuò)位，塌邊、污染等也有關(guān)系。
預(yù)防措施：
1、按照焊接類型實(shí)施相應(yīng)的預(yù)熱工藝；
2、按設(shè)定的升溫工藝進(jìn)行焊接，避免焊接加熱中的過急不良；
3、焊膏的使用要符合要求，無吸濕不良等問題。
?裂紋
焊接PCB在剛脫離焊區(qū)時(shí)，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響，會(huì)使SMD產(chǎn)生微裂。焊接后的PCB，在沖切、運(yùn)輸過程中，也必須減少對SMD的沖擊應(yīng)力和彎曲應(yīng)力。
預(yù)防措施：
1、表面貼裝產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí)，需要考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設(shè)定加熱等條件和冷卻條件；
2、選用延展性良好的焊料。
?拉尖
拉尖是指焊點(diǎn)出現(xiàn)尖端或毛刺，造成原因是焊料過多，助焊劑少，加熱時(shí)間過長，焊接時(shí)間過長烙鐵撤離角度不當(dāng)造成的。
預(yù)防措施：
1、選用適當(dāng)助焊劑，控制焊料的用量；
2、根據(jù)PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。
?立碑（曼哈頓現(xiàn)象）
曼哈頓現(xiàn)象是指矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立的現(xiàn)象。引起這種現(xiàn)象主要原因是元件兩端受熱不均勻，加熱方向不均衡，焊膏熔化有先后以及焊區(qū)尺寸，SMD本身形狀，潤濕性有關(guān)。
預(yù)防措施：
1、采取合理的預(yù)熱方式，實(shí)現(xiàn)焊接時(shí)的均勻加熱；
2、減少焊料熔融時(shí)對SMD端部產(chǎn)生的表面張力；
3、基板焊區(qū)長度的尺寸要設(shè)定適當(dāng)，焊料的印刷厚度尺寸要設(shè)定正確。
?潤濕不良
潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。
預(yù)防措施：
1、執(zhí)行合適的焊接工藝外，對基板表面和元件表面要做好防污措施；
2、選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間。
SMT加工質(zhì)量的相關(guān)知識(shí)
1. 質(zhì)量過程控制點(diǎn)的設(shè)置
達(dá)到“零缺陷”生產(chǎn)是不現(xiàn)實(shí)的事情，但是在全廠推行“零缺陷”生產(chǎn)目標(biāo)，卻能大大提高全廠員工品質(zhì)意識(shí)，為及時(shí)規(guī)范地解決生產(chǎn)中品質(zhì)異常提供源源不斷的動(dòng)力。為了保證SMT加工能夠正常進(jìn)行，必須加強(qiáng)各工序的質(zhì)量檢查，從而監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)。
因此在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點(diǎn)顯得尤為重要，這樣可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)上段工序中的品質(zhì)問題并加以糾正，杜絕不合格產(chǎn)品進(jìn)入下道工序。質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)置與生產(chǎn)工藝流程有關(guān)，我們在加工過程中設(shè)置以下質(zhì)量控制點(diǎn)：
a. PCB來料檢查
檢查項(xiàng)目包括：
√印制板有無變形
√焊盤有無氧化
√印制板表面有無劃傷
檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗(yàn)。
b. 錫膏印刷檢查
檢查項(xiàng)目包括：
√印刷是否完全
√有無橋接
√厚度是否均勻
√有無塌邊
√印刷有無偏差
檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。
c. 貼片后過回流焊爐前檢查
檢查項(xiàng)目包括：
√元件的貼裝位置情況
√有無掉件
√有無錯(cuò)件
√有無移位
檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。
d. 過回流焊爐后檢查
檢查項(xiàng)目包括：
√元件的焊接情況，有無橋接、立碑、錯(cuò)位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象
√焊點(diǎn)的情況
檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。
e. 插件檢查
檢查項(xiàng)目包括：
√有無漏件
√有無錯(cuò)件
√元件的插裝情況
SMT加工檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗(yàn)。
所有檢查點(diǎn)都必須填寫詳細(xì)及真實(shí)報(bào)表，不斷反饋及改進(jìn)影響品質(zhì)不良因素，直到接近“零缺陷”生產(chǎn)目標(biāo)。
2. 管理措施的實(shí)施
為了進(jìn)行有效的品質(zhì)管理，我們除了對生產(chǎn)質(zhì)量過程加以嚴(yán)格控制外，還需要采取以下管理措施：
1) 元器件或者外協(xié)加工的部件進(jìn)廠后，入庫前需經(jīng)檢驗(yàn)員的抽檢（或全檢），發(fā)現(xiàn)合格率達(dá)不到國標(biāo)要求的應(yīng)退貨，并將檢驗(yàn)結(jié)果書面記錄備案；
2) 質(zhì)量部門要制訂必要的有關(guān)質(zhì)量的規(guī)章制度和本部門的工作責(zé)任制。通過法規(guī)來約束人為可以避免的質(zhì)量事故，賞罰分明，用經(jīng)濟(jì)手段參與質(zhì)量考核，企業(yè)內(nèi)部專設(shè)每月質(zhì)量獎(jiǎng)。
3) 企業(yè)內(nèi)部建立全面質(zhì)量（TQC）機(jī)構(gòu)網(wǎng)絡(luò)，做到質(zhì)量反饋及時(shí)、準(zhǔn)確。挑選素質(zhì)高的人員作為生產(chǎn)線的質(zhì)檢員，而行政上仍屬質(zhì)量部管理，從而避免其他因素對質(zhì)量判定工作的干擾。
4) 確保檢測維修儀器設(shè)備的精確。產(chǎn)品的檢驗(yàn)、維修是通過必要的設(shè)備和儀器來實(shí)施的，如萬用表、防靜電手腕、烙鐵、ICT等等。因而，儀器本身的質(zhì)量好壞將直接影響到生產(chǎn)質(zhì)量。要按規(guī)定及時(shí)送檢和計(jì)量，確保儀器的可靠性。
以上關(guān)于“SMT加工貼裝焊接不良的原因分析及處理方法”和“SMT加工質(zhì)量的相關(guān)知識(shí)”的介紹，希望能讓您了解“SMT加工的故障原因及基本信息”帶來幫助。