SMT課堂 | 貼片加工中的操作及其注意事項(xiàng)

在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中，貼片加工是重要的環(huán)節(jié)之一，貼片加工過程中體現(xiàn)的技術(shù)含量也將會(huì)表現(xiàn)在電子產(chǎn)品的身上。那么，我們?nèi)绾胃玫倪M(jìn)行貼片加工的操作呢，今天跟著小迅一起來了解一下貼片加工這一生產(chǎn)步驟吧。

在電子產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的今天，提高SMT貼片加工質(zhì)量已成為提升電子產(chǎn)品性能以及可靠性的關(guān)鍵因素之一。SMT貼片加工質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志，更與企業(yè)的生存和發(fā)展息息相關(guān)。

一、以“零缺陷”為生產(chǎn)目標(biāo)，設(shè)置SMT貼片加工質(zhì)量過程控制點(diǎn)

質(zhì)量過程控制點(diǎn)的設(shè)置達(dá)到“零缺陷”生產(chǎn)顯然是不現(xiàn)實(shí)的，但是在全廠推行“零缺陷”生產(chǎn)目標(biāo)，卻能大大提高全廠員工的品質(zhì)意識(shí)，為及時(shí)規(guī)范地解決生產(chǎn)中品質(zhì)異常提供源源不斷的動(dòng)力。為了保證SMT加工能夠正常進(jìn)行，公司必須加強(qiáng)SMT貼片加工各工序的質(zhì)量檢查，從而監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)。

在這種情況下，在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點(diǎn)就顯得尤為重要。因?yàn)檫@樣可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)上段工序中的品質(zhì)問題并加以糾正，杜絕不合格產(chǎn)品進(jìn)入下道工序。質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)置與生產(chǎn)工藝流程有關(guān)，我們?cè)诩庸み^程中需要設(shè)置以下質(zhì)量控制點(diǎn)。

a. PCB來料檢驗(yàn)

PCB來料檢驗(yàn)需要確認(rèn)：印制板有無變形；焊盤有無氧化；印制板表面有無劃傷等。

PCB來料檢驗(yàn)的主要方法是目測(cè)檢驗(yàn)，簡(jiǎn)稱目檢。雖然目檢不是高水平檢驗(yàn)，但是依然要嚴(yán)格按照檢查標(biāo)準(zhǔn)來進(jìn)行。

b. 錫膏印刷檢查

錫膏印刷檢驗(yàn)需要確認(rèn)：印刷是否完全；有無橋接；厚度是否均勻；有無塌邊；印刷有無偏差等。

同PCB來料檢驗(yàn)類似，錫膏印刷檢查方法也需要依靠目測(cè)檢驗(yàn)，有時(shí)還需要放大鏡。

c. 貼片后過回流焊爐前檢查

該步驟的檢查十分重要，因?yàn)檫^了回流焊爐就意味著元件要被永久固定在電路板上了?；亓骱笭t前檢查的項(xiàng)目有：元件的貼裝位置情況；有無掉片；有無錯(cuò)件；有無移位等。

回流焊爐前檢查主要依靠目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡。

d. 過回流焊爐后檢查

過回流焊爐后檢查需要檢查的項(xiàng)目有：元件的焊接情況；有無橋接、立碑、錯(cuò)位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象；焊點(diǎn)的情況等。

該步驟的檢查方法是依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。

e. 插件檢查

插件檢查的項(xiàng)目有：有無漏件；有無錯(cuò)件；元件的插裝情況等。

插件的檢查方法是依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)的目測(cè)檢驗(yàn)。所有檢查點(diǎn)都必須填寫詳細(xì)及真實(shí)報(bào)表，不斷反饋及改進(jìn)影響品質(zhì)不良因素，直到接近“零缺陷”生產(chǎn)目標(biāo)。

二、其它管理措施

1. 元器件或者外協(xié)加工的部件進(jìn)廠后，入庫前需經(jīng)檢驗(yàn)員的抽檢（或全檢），發(fā)現(xiàn)合格率達(dá)不到國(guó)標(biāo)要求的應(yīng)退貨，并將檢驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行書面記錄備案。

2. 質(zhì)量部要制訂必要的有關(guān)質(zhì)量的規(guī)章制度和本部門的工作責(zé)任制。通過法規(guī)來約束人為可以避免的質(zhì)量事故，賞罰分明，用經(jīng)濟(jì)手段參與質(zhì)量考核，企業(yè)內(nèi)部專設(shè)每月質(zhì)量獎(jiǎng)。

3. 企業(yè)內(nèi)部建立全面質(zhì)量（TQC）機(jī)構(gòu)網(wǎng)絡(luò)，作到質(zhì)量反饋及時(shí)、準(zhǔn)確。挑選人員素質(zhì)高的作為生產(chǎn)線的質(zhì)檢員，而行政上仍屬質(zhì)量部門管理，從而避免其他因素對(duì)質(zhì)量判定工作的干擾。

4. 確保檢測(cè)維修儀器設(shè)備的精確。產(chǎn)品的檢驗(yàn)、維修需要通過必要的設(shè)備、儀器來實(shí)施，如萬用表、防靜電手腕、烙鐵、ICT等等。因而，儀器本身的質(zhì)量將直接影響到生產(chǎn)質(zhì)量。要按規(guī)定及時(shí)送檢和計(jì)量，確保儀器的可靠性。

貼片加工過程中要注意哪些事項(xiàng)

SMT貼片加工生產(chǎn)過程中靜電防護(hù)的標(biāo)準(zhǔn)目前是按照國(guó)際上電子行業(yè)靜電防護(hù)的權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行的，也是可以認(rèn)證的靜電防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。企業(yè)通過ANSI/ESDS20.20認(rèn)證，說明靜電在該企業(yè)在生產(chǎn)當(dāng)中得到了嚴(yán)格的控制，從而保證了產(chǎn)品的品質(zhì)，保證了產(chǎn)品的可靠性。

這是因?yàn)?，高的集成度意味著單元線路會(huì)越來越窄，耐受靜電放電的能力會(huì)越來越差，此外，大量新發(fā)展起來的特種器件所使用的材料也都是靜電敏感材料，從而讓電子元器件，特別是半導(dǎo)體材料器件對(duì)于SMT加工貼片生產(chǎn)、組裝和維修等過程環(huán)境的靜電控制要求越來越高。

但另外一方面，在電子產(chǎn)品SMT貼片加工生產(chǎn)、使用和維修等環(huán)境中，又會(huì)大量使用容易產(chǎn)生靜電的各種高分子材料，這無疑給電子產(chǎn)品的靜電防護(hù)帶來了更多的難題和挑戰(zhàn)。

靜電放電對(duì)電子產(chǎn)品造成的破壞和損傷有突發(fā)性損傷和潛在性損傷兩種。所謂突發(fā)性損傷，指的是器件被嚴(yán)重?fù)p壞，功能喪失。這種損傷通常能夠在生產(chǎn)過程中的質(zhì)量檢測(cè)中能夠發(fā)現(xiàn)，因此給SMT貼片加工工廠帶來的主要是返工維修的成本。

而潛在性損傷指的是器件部分被損，功能尚未喪失，且在生產(chǎn)過程的檢測(cè)中不易發(fā)現(xiàn)，但在使用當(dāng)中會(huì)使產(chǎn)品變得不穩(wěn)定，時(shí)好時(shí)壞，因而對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量構(gòu)成更大的危害。這兩種損傷中，潛在性失效占據(jù)了90%，突發(fā)性失效只占10%。也就是說，90%的靜電損傷是沒辦法檢測(cè)到的，只有到了用戶手里使用時(shí)才會(huì)發(fā)現(xiàn)。

手機(jī)出現(xiàn)的經(jīng)常死機(jī)、自動(dòng)關(guān)機(jī)、話音質(zhì)量差、雜音大、信號(hào)時(shí)好時(shí)差、按鍵出錯(cuò)等問題有絕大多數(shù)與靜電損傷相關(guān)。也因?yàn)檫@一點(diǎn)，靜電放電被認(rèn)為是電子產(chǎn)品質(zhì)量的潛在威脅，靜電防護(hù)也成為電子產(chǎn)品質(zhì)量控制的一項(xiàng)重要內(nèi)容。而國(guó)內(nèi)外品牌手機(jī)使用時(shí)穩(wěn)定性的差異也基本上反映了他們?cè)陟o電防護(hù)及產(chǎn)品的防靜電設(shè)計(jì)上的差異。

實(shí)際上，電子行業(yè)對(duì)靜電的關(guān)注由來已久。從電子產(chǎn)品特別是晶體管一出現(xiàn)，這一問題已經(jīng)開始為各SMT貼片加工企業(yè)及各國(guó)認(rèn)識(shí)和重視。對(duì)于靜電及靜電防護(hù)的研究也逐步演變?yōu)橐粋€(gè)新的邊緣學(xué)科，形成了現(xiàn)代靜電工程學(xué)，電防護(hù)工程學(xué)，包含在其中的靜電起電原理、靜電放電模型、靜電作用機(jī)理、靜電危害及其防護(hù)以及與其相關(guān)的靜電測(cè)試技術(shù)都得到了快速的發(fā)展。