SMT課堂 | SMT貼片加工設(shè)備有哪些

SMT（Surface Mount Technology）貼片加工是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝，具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕等特點。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動化。那么SMT貼片加工設(shè)備有哪些呢？本文將從SMT貼片加工工藝技巧及其優(yōu)點出發(fā)，詳細闡述服務(wù)于SMT貼片加工設(shè)備的種類和相關(guān)參數(shù)，相信會讓您對SMT貼片加工有更多了解。

SMT貼片加工工藝技巧

● 元件選定

元件需要做到“三正確”。一是選擇正確元件，要求各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求；二是要正確擺放，元件的極性必須是正確的，否則容易造成短路；三是要擺放在正確的位置，要求貼裝必須符合設(shè)計文件。

● 壓力(貼片高度)

貼片壓力(高度)要恰當(dāng)合適，元器件焊端或引腳浸入焊膏的高度不小于1/2厚度。對于—般元器貼片時的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.2mm，對于細間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.1mm。

● 位置準(zhǔn)確

元器件的端頭或引腳和焊盤圖形要盡量對齊、居中。元器件貼裝位置要滿足工藝要求。因為兩個端頭芯片（chip）元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時元件長度方向兩個端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上，寬度方向有1/2搭接在焊盤上，再流焊時就能夠自定位，但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上，再流焊時就會產(chǎn)生移位或橋連：而對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小，貼裝偏移是不能通過再流焊糾正的。

現(xiàn)代電子組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積會縮小40%到60%，重量減輕60%到80%。

SMT貼片加工的優(yōu)點

● 可靠性高、抗振能力強，焊點缺陷率低；

● 高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾；

● 易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率；

● 有利于降低成本，生產(chǎn)成本平均降低達30%到50%；

● 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。

SMT貼片加工設(shè)備

依靠專業(yè)的生產(chǎn)設(shè)備和SMT生產(chǎn)線經(jīng)驗豐富的工程人員，迅得電子提供SMT貼片服務(wù)并將其作為長期發(fā)展的業(yè)務(wù)核心。

● 專業(yè)硬件配備

☆ 超1200平方米SMT防靜電無塵車間

☆ 三星中速貼片機和泛用貼片機

☆ 八溫區(qū)回流焊爐和波峰焊爐（有鉛&無鉛）

☆ 自動光學(xué)檢測（AOI）儀

☆ 自動X射線檢測（AXI）儀

☆ 自動點膠機

☆ 三防漆噴涂機

● 高品質(zhì)產(chǎn)能

☆ 日均貼片200萬點（20小時）

☆ 最小貼裝物料封裝為01005,0201

☆ BGA引腳貼裝范圍：0.18mm到0.4mm

☆ WLCSP最小引腳間距：0.35mm

☆ 波峰焊每天3.5萬件（12小時）

☆ 每片板子都過AOI，確保焊點100%符合IPC3級標(biāo)準(zhǔn)

● 多樣PCB組裝

☆ 軟板、軟硬結(jié)合板

☆ 噴錫板、化金板、沉銀板

☆ 鋁基板、紅膠板

☆ 普通FR4板