SMT工藝 | DIP焊接加工的方式有哪些
雙列直插式（DIP）電子元器件采用雙列直插式封裝技術，DIP是dual in-line package的縮寫，指的是采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，其引腳數通常不超過100。雙列直插式電子元器件應用非常廣泛，絕大多數中小規模集成電路采用的都是DIP的封裝形式。在SMT組裝生產過程中，DIP器件可以通過多種方式焊接到電路板上，本文將介紹DIP焊接的主要加工方式。
現代電子產品制造企業中，大部分的作業都選用自動焊接方式。手動焊接技術只是起到補焊和修整的輔助性作用。與手動焊接技術相比，自動焊接技術具有減少人為因素的影響、降低成本、提高質量等優勢。高質量的插件是良好焊接的基礎，插件后焊是迅得實現一站式組裝的關鍵步驟。一般說來，插件的焊接方式有：手動焊接，浸焊，波峰焊和回流焊，這幾種焊接均能在迅得的組裝廠房內進行。
手動焊接
迅得電子擁有兩條手工焊接生產線，由焊接經驗豐富、技術嫻熟的焊接人員組成，提供的焊接產品質量好、生產周期短、成本低，確保電子產品的焊接可靠性。
浸焊
顧名思義，浸焊就是指將插裝好元器件的電路板浸入熔化的錫中進行的焊接。由于浸焊是一次性完成所有焊點的焊接，所以比手動焊接的效率高，且不會產生漏焊。在迅得，我們通過浸焊爐來完成插件的浸焊。
波峰焊
波峰焊是利用液態錫波流經電路板背面完成元器件焊接的，根據各車間工藝能力和客戶要求，完成有鉛或無鉛焊接。波峰焊是在波峰焊爐中進行的，器件首先接受助焊劑噴灑，再經過預熱，再進行焊接和冷卻，從而完成插件的牢固焊接。
回流焊
回流焊主要是通過熔化預先涂覆在印制電路板焊盤或者器件引腳上的焊膏，使元器件固定在電路板的相應位置上。回流焊既可以用于表面貼裝元器件焊接，也適用于插件后焊。回流焊接一般要經過四個溫度變化區域：預熱區，恒溫區，焊接區和冷卻區，經過這樣一系列溫度變化，最終達到元器件焊接的目的。
插件后焊
DIP插件后焊是SMT貼片加工中一道很重要的工序，其加工質量直接影響到組裝電路板的功能，其重要性不言而喻，插件前期準備工作比較多，其加工流程如下：先對元器件進行加工，工作人員根據BOM物料清單領取物料，核對物料型號、規格，根據PCBA樣板進行生產前預加工，利用自動電容剪腳機、跳線折彎機、二三極管自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備進行加工。需要注意以下要點：
1、整形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差要盡可能小;
2、元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大;
3、零件需要成型，以提供機械支撐，防止焊盤翹起;
4、貼高溫膠紙，保護的地方貼高溫膠紙，對鍍錫通孔及需要在后焊的元器件進行封堵;
5、在進行插件時，工作人員需帶靜電環，防止發生靜電，根據元器件BOM清單及元器件位號圖進行插件;
6、對于插裝好的元器件，要進行檢查，看是否插錯、漏插;
7、對于插件無問題的PCB板，下一環節就是波峰焊接，通過波峰焊機進行焊接處理，以牢固元器件;
8、拆除高溫膠紙，然后進行檢查，觀察焊接好的PCB板是否焊接完好;
9、檢查出未焊接完整的PCB板要進行補焊，進行維修;
10、有的元器件可能因為工藝和物料的限制，無法通過波峰焊機焊接，只能通過手工完成；