SMT課堂 | SMT貼片加工流程
SMT（Surface Mount Technology）貼片加工流程中的細(xì)節(jié)對組裝PCB的質(zhì)量起著至關(guān)重要的作用，而SMT貼片加工又是一個復(fù)雜、技術(shù)難度高的制程，所以了解SMT貼片加工流程具有重要意義。簡單說來，我們在收到SMT組裝訂單的時候，都要經(jīng)過以下幾個步驟：
SMT貼片加工制程前的準(zhǔn)備
● 電路板資料：Gerber文件
標(biāo)準(zhǔn)線路圖電子檔案最少應(yīng)包括4層內(nèi)容：PAD檔、貫孔檔、文字面檔、防焊層檔。該文檔最好是PCB板廠提供的連板Gerber文件；標(biāo)準(zhǔn)板邊規(guī)格為：上下各留10mm板邊；標(biāo)準(zhǔn)定位孔規(guī)格為：同一板邊左右各一個定位孔，圓心各離兩邊板緣5mm直徑、4mm圓孔 ；標(biāo)準(zhǔn)視覺記號點規(guī)格為：對邊對角不對稱的1mm實心噴錫圓點和外環(huán)3mm的直徑透明圈。
● 物料清單（BOM）
物料清單需要包含：
☆ 電子檔的貼裝位置坐標(biāo)；
☆ SMT正反面用料與DIP用料混和列表，最好提供零件編碼原則及正反面零件分辨方式；
☆ SMT 正反面用料與 DIP 用料分開列表，最好提供正反面零件分辨方式；
☆ SMT 正面、反面和DIP 用料分開列表。
● 輔助資料
☆ 測爐溫板；
☆ 印刷鋼網(wǎng)。
SMT貼片加工的詳細(xì)流程
● 物料采購及來料檢驗
物料采購員根據(jù)客戶提供的BOM清單進(jìn)行物料原始采購，確保生產(chǎn)基本無誤。采購?fù)瓿珊螅|(zhì)檢部進(jìn)行物料檢驗加工，如排針剪腳，電阻引腳等等。檢驗是為了更好地確保生產(chǎn)質(zhì)量。
迅得電子的采購團(tuán)隊擁有十余年的物料采購經(jīng)驗，迄今為止已與世界主要料件供應(yīng)商建立了長期、穩(wěn)定的合作關(guān)系，有能力在短時間內(nèi)采購到質(zhì)量優(yōu)良的電子料件。迅得質(zhì)檢團(tuán)隊依靠嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度和科學(xué)的檢驗標(biāo)準(zhǔn)確保每一顆料件在上線前保持高品質(zhì)和高可靠性。
● 絲印
絲印，即絲網(wǎng)印刷，是SMT加工制程的第一道工序。絲印是指將錫膏或貼片膠漏印到PCB焊盤上，為元器件焊接做準(zhǔn)備。借助錫膏印刷機(jī)，將錫膏滲透過不銹鋼或鎳制鋼網(wǎng)附著到焊盤上。絲印所用的鋼網(wǎng)如果客戶沒有提供，則加工商需要根據(jù)鋼網(wǎng)文件制作。同時，因所用錫膏必須冷凍保存，錫膏需要提前解凍至適合溫度。錫膏印刷厚度也與刮刀有關(guān)，應(yīng)根據(jù)PCB板加工要求調(diào)整錫膏印刷厚度。
迅得電子能夠根據(jù)客戶的設(shè)計文件制作不銹鋼鋼網(wǎng)，客戶可以在迅得體會一站式組裝流程，花最低的時間成本，收到質(zhì)量最高的產(chǎn)品。
● 點膠
一般在SMT加工中，點膠所用膠水為紅膠，將紅膠滴于PCB位置上，起到固定待焊接元器件的作用，防止電子元器件在回流焊過程中因自重或不固定等原因掉落或造成虛焊。點膠又可以分為手動點膠和自動點膠，需要根據(jù)工藝需要進(jìn)行確認(rèn)。
● 貼裝
貼片機(jī)通過拾取-位移-定位-放置等功能，在不損傷元件和印制電路板的前提下，將SMC／SMD元件快速而準(zhǔn)確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置上。
迅得電子配備兩種不同運(yùn)行速度的貼片機(jī)配合完成貼片工作，以滿足不同PCB的貼裝要求。
● 固化
固化是將貼片膠融化，使表面貼裝元器件固定在PCB焊盤上，一般采用熱固化。
● 回流焊接
回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的錫膏焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。它主要是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接。
● 清洗
完成焊接過程后，板面需要經(jīng)過清洗，以去除松香助焊劑以及一些錫球，防止他們造成元件之間的短路。清洗是將焊接好的PCB板放置于清洗機(jī)中，清除PCB組裝板表面對人體有害的焊劑殘留或是再流焊和手工焊后的助焊劑殘留物以及組裝工藝過程中造成的污染物。
● 檢測
檢測是對組裝完成后的PCB組裝板進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測和裝配質(zhì)量檢測。需要用到X射線檢測、AOI光學(xué)檢測、飛針測試儀并進(jìn)行ICT和FCT功能測試。質(zhì)檢部進(jìn)行PCB板質(zhì)量抽檢，檢測基板，焊劑殘留，組裝故障等等。
● 返修